2024年Q1全球晶圆代工市场份额排名，中芯国际跃升至全球第三

根据研究机构Counterpoint的最新报告揭示，2024年第一季度全球代工行业的收入表现呈现出环比下降约5%的态势，但同比却实现了12%的增长。这一连续下降的现象并非仅由季节性因素所驱动，更多的是受到了非人工智能（AI）半导体需求复苏缓慢的影响，包括智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域。

值得注意的是，这一市场趋势与台积电管理层的观点相吻合。鉴于非AI半导体需求的复苏并不如预期那般强劲，台积电已经将其对2024年逻辑半导体行业的增长预期从原先预测的超过10%下调至10%。这一调整无疑是对当前市场状况的理性反映，也预示着代工行业在接下来的一段时间内可能面临一定的挑战。

台积电在最新发布的第一季度业绩报告中，继续保持其在晶圆代工行业的领先地位，一季度份额占比达到62%，远超预期。台积电还将AI相关收入年均复合增长率50%的持续时间延长至2028年，显示出其在AI领域的强劲动力和长远规划。

尽管台积电预计至2024年底，其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能将同比增长一倍以上，但即便如此，仍难以满足市场对人工智能技术的强劲需求。值得一提的是，由于人工智能加速器的需求旺盛，台积电的5nm产能利用率始终保持强劲态势。

三星作为第二大代工厂，占据了13%的市场份额，尽管中低端手机市场需求相对疲软，三星预计随着第二季度需求的改善，晶圆代工收入将出现两位数百分比的反弹。

中芯国际在最新季度中交出了超出市场预期的业绩单，在2024年第一季度首次稳固占据第三的位置。

主要得益于中国市场需求的逐渐回暖，其在包括CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理集成电路）、物联网和DDIC（显示驱动集成电路）应用等领域的代工市场份额，随着库存补货活动的扩大。

中芯国际预计其第二季度的业绩将继续保持增长态势，并预测2024年全年有望实现中位数增长，这一增长预期较上次财报电话会议上预测的中个位数增长有了显著提升。

另一方面，联电和GlobalFoundries对于当前市场需求有不同的看法。联电和GlobalFoundries均表示，消费和智能手机需求已经触底。但在汽车需求方面，联电预计短期内将有所减弱，而GlobalFoundries则对2024年第二季度的收入持乐观态度，预计将呈现上升趋势。

Counterpoint机构认为，半导体行业在2024年第一季度已显露出需求复苏的迹象，尽管这一进展相对缓慢，经过连续几个季度的去库存，渠道库存已经正常化。

该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。