为了使各通道能够负载80~100mA或超过80~100mA的电流,外置了可调节通道电流的FET。原来的各通道可最大负载50mA电流的LED驱动IC中,FET集成在芯片内部。如果原封不动地采用内置FET的结构,当100mA的大电流通过时,芯片的发热量会很大,最终导致驱动IC的某些位置过热。为高效散热,就必须改进安装IC的印刷底板,因此印刷底板设计的自由度就会降低。所以此次采用外置FET的方法,以便于FET散热。
此外MAX16826中,调节通道电流的FET的漏极和源极的电压采用了可读取的设计。通过监测漏极端也就是各通道中LED列与FET连接处的电压,能够掌握位于通道间的LED正向电压的误差。漏极端的电压可通过MAX16826利用CPU来读取,为了减小引起正向电压误差的通道间亮度误差,可采用为每条通道加载电压的方式。将源极上读取的电压与驱动IC内的内部参考电压进行比较,监测所流过的电流是不是期望的电流。内部参考电压可通过I2C被CPU等改写。内部参考电压的变更功能还能够用于调节流向通道的电流。
MAX16826的输入电压范围为+4.75~24V。工作温度范围为-40~+125℃。封装采用32端子的TQFN。1000个批量购入时的单价为2.05美元。
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