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增芯科技12英寸晶圆制造项目投产启动,一期产能2025年底达2万片/月

项目一期产能预计2025年底达到2万片/月2024年6月28日,增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动,该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线

 

2024年6月28日,增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动,该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。同期举办“12英寸MEMS智能传感器技术交流会暨增芯投产活动”,相关政府领导、业内专家学者和企业家等百余位嘉宾出席活动。

“增芯科技12英寸晶圆制造产线投产仪式”在增城经济技术开发区核心区举行。现场,增芯总经理张亮难掩激动,“增芯可以在增城生产第一批芯片产品了!”他介绍,芯片完整的制造流程涉及气相外延、氧化、PVD/CVD、光刻、刻蚀、离子注入等步骤,分别对应不同设备。投产仪式的启动,意味着项目已建立起制造系统,整个生产流程能够连贯地运作。后续,增芯将通过产品良率提升和产能爬坡,加快产品交付工作。

面向粤港澳大湾区这一全球传感器最大的应用市场,增芯专注于MEMS(微机电系统)、先进模拟/混合信号等特色芯片制造技术领域。“增芯采取差异化竞争策略,专注于高附加值的MEMS传感器及特色细分产品市场段。”张亮表示。

项目一期产能预计于2025年底达到2万片/月;一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程。

“我们主攻的12英寸55nm-90nm工艺产品,具有性能功耗平衡、高集成度、成本效益和成熟度稳定等技术特点,在多个应用领域具备广泛适应性,市场份额稳定。”张亮介绍,这些特性使得“增芯出品”有望在半导体市场取得独特的地位。

投产启动仪式现场

增芯科技12英寸晶圆制造项目于2022年12月14日启动开工,仅历时18个月,便完成了包括洁净室26,000平、总面积210,000平、主设备300余台搬入等项目建设。“最大的感受就是‘快’”,张亮表示。如此令人咂舌的“增芯速度”背后,是增芯科技不遗余力推动我国半导体产业发展的决心。围绕今日投产的国内首条12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线,增芯科技在未来将做更多的开发和应用,助力我国MEMS产业国产化率和应用水平的快速提高,推动我国MEMS产业在各大相关领域的深度发展。

不仅是MEMS产业。增芯科技同时表示,本次投产的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线是增芯科技12英寸晶圆制造项目的第一条产线,但绝不会是最后一条。增芯科技对我国的半导体产业前景抱有极高预期和信心,未来将有序启动更多的产线建设,覆盖MEMS以外的各类工艺平台和产品类型,将科学技术运用到产品和实践当中,为广州、全国乃至全球的集成电路产业提供全方面的优质服务。

“增芯速度”的形成也离不开其背后民营资本力量的支持。据悉,增芯科技12英寸晶圆制造项目是由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起成立。湾区智能传感器产业集团主要由兴橙资本、福建金盛兰和山西新民能源等三家民营资本出资筹建。在国家提倡促进民营经济发展壮大的当下,兴橙资本等股东思想统一,步调一致,积极投身新质生产力建设的国家号召当中,以18个月的“增芯速度”完成了项目首条产线的建设,并以此项目为链主,引进落户了越海、广东微技术工研院、中微广州、智达星空等一批能级高、带动力强的骨干项目,为广州东部中心增城开发区打造为大湾区的“硅谷”提供了强劲动力。

“12英寸MEMS智能传感器技术交流会暨增芯投产活动”在广州增城凯悦酒店举行。本场交流会以MEMS智能传感器的产业思考为主题,与会嘉宾们就智能传感器技术的应用展望、MEMS产业链发展现状及思考等相关议题展开交流与讨论。

增芯科技商务中心副总裁彭坤主持本次交流会;深圳大学微电子研究院及半导体制造研究院院长王序进院士,清华大学深圳国际研究生院副教授、晶铁半导体技术(广东)有限公司董事长张盛博士,上海矽睿科技股份有限公司市场研究总监陈俊等进行主题演讲。

清华大学副教授、晶铁半导体技术(广东)有限公司董事长张盛

上海矽睿科技股份有限公司市场研究总监陈俊

主持人:增芯科技商务中心副总裁彭坤

本次交流会还设有“12英寸MEMS智能传感器产业思考”的专家对话环节。芯谋研究副总经理邓红梅主持本环节,增芯科技商务中心副总裁彭坤,中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)研究室主任、高级工程师马晓凯博士,中国半导体行业协会MEMS分会常务副秘书长万成东,深圳市鹏进高科总经理贾国军,广东越海集成技术有限公司总经理赖芳奇,上海矽睿科技股份有限公司市场研究总监陈俊等出席本环节。

专家对话环节

专家对话环节的结束意味着技术交流会的落幕,但这并不代表增芯科技对产业与技术的思考会止步于此。正是因为有着对技术创新和研发的强烈追求,“增芯速度”才得以诞生;也只有在强大技术力的支撑下,企业才能实现可持续性发展。增芯科技深知这一点,并已经准备好在未来交出一份令人满意的答卷。

本文来自芯谋研究。 授权转载请注明出处:http://www.ledjia.com/article/pid-3791.html

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