【芯资讯】SK海力士涨价、Microchip全财年营收降低、小米获英飞凌SiC供应

1.Microchip全财年营收降低一成，毛利率大跌

Microchip发布2024财年第四财季（截至2024年3月31日）与全年财报。第四财季，Microchip营收13.26亿美元，同比降低40.6%，环比降低24.9%；GAAP净利润1.55亿美元，同比降低74.4%，环比降低63.1%；毛利率59.6%，同比降低8.4个百分点，环比降低3.8个百分点。

来源：Microchip

全财年Micrcochip营收76.34亿美元，比上年降低9.5%；GAAP净利润19.07亿美元，比上年降低14.8%；毛利率65.4%，比上年降低2.1个百分点。

Microchip预计2025财年第一季度营收处于12.2至12.6亿美元之间，毛利率处于58.5%至60.5%之间，净利润处于1.03至1.29亿美元之间。

2.传SK海力士对内存等产品涨价，幅度至少20%

据快科技消息，供应链爆料称，SK海力士将对旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND闪存、DDR5等产品提价，涨幅均有15%-20%。按照消息人士的说法，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。

专家也直言，就个人电脑和移动设备市场整体而言，DRAM和NAND闪存的需求也在持续增长，主要是在中国的移动设备OEM客户的推动下，需求保持强劲。

3.英飞凌供应小米汽车CoolSiC碳化硅电源模块

英飞凌日前宣布，将为小米电动汽车最近宣布的SU7提供碳化硅电源模块HybridPAC Drive G2 CoolSi 和裸片产品，直至2027年。英飞凌基于CoolSiC的电源模块可实现一流的性能、驱动动力学和使用寿命。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车电源模块系列，自2017年以来已售出近850万台。

英飞凌为小米SU7 Max提供了两个HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模块。此外，英飞凌还为小米电动汽车提供了每辆车的广泛产品，例如，包括各种应用中的EiceDRIVER TM门驱动器和十多个微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用方面进一步合作，以充分利用英飞凌SiC产品组合的优势。

4.业界：成熟制程晶圆代工仍供过于求

据科创板日报引述中国台湾经济日报消息，晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业内人士透露，本季部分成熟制程报价降1%至3%，以目前的状况来看，第三季度报价可能进一步下跌1%至3%，行业整体价格将从2022年三季度一路下跌，累计将下跌九个季度。

5.SEMI：去年半导体材料市场销售额从历史高点下降

据国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告，2023年全球半导体材料市场销售额从上年创下的727亿美元的纪录下降8.2%至667亿美元。晶圆制造材料销售下降7%至415亿美元，封装材料销售下降10.1%至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大半导体材料消费地区。中国大陆的销售额为131亿美元，继续增长，在2023年排名第二。韩国销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区。2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。

6.数据：国内手机出货量结束长达11个季度的下滑

据快科技消息，根据市场调研机构TechInsights的最新报告，中国智能手机市场在2024年第一季度出货量达到6330万台，同比增长1%，标志着结束了连续11个季度的下滑趋势，显示出市场的积极复苏。

OPPO/一加、荣耀、华为和vivo的市场表现尤为突出，其市场份额不相上下，共同占据了市场的主导地位。小米以15.0%的市场份额位居第五；苹果却以13.7%的市场份额跌出了前五，这一变化引发了业界的广泛关注。前六大智能手机厂商总共占据了95.1%的市场份额，高于去年同期的93.7%。

7.村田：手机增长带动，MLCC需求正在复苏

据外媒SemiMedia消息，最近中国智能手机市场的复苏推动了MLCC市场的需求。2024年1-3月，村田收到的整体订单量为4105亿日元，与去年同期相比大幅增长30.8%。为应对订单需求，村田2024年MLCC工厂产能利用率预计将升至85%-90%，高于2024年第一季度的80%-85%。

村田表示，2024年全球智能手机需求将增长3%，达到11.8亿部。其中，5G手机预计增长17%，达到7.7亿部；个人电脑需求预计每年增长2%，达到3.7亿台；预计2023年汽车需求将持平，约为9000万辆，但电动汽车的需求将大幅增加，预计从2023年起将大幅增长20%，达到3600万辆。

8.集邦：明年HBM占内存总产值超三成

据IT之家消息，TrendForce集邦咨询发布研报，表示2025年HBM内存市场将继续繁荣，产能和市场份额都将进一步提升。研报指出，2023年HBM在整体DRAM内存中的位元产出占比仅有2%，今年有望成长到5%，明年更将跨越10%节点；市场份额方面，去年HBM占整体DRAM的8%，今年将达21%，2025年有望成长到超过三成。

目前HBM买家仍对AI前景保持高度信心，愿意接受价格的进一步上涨。展望 2025年，HBM内存的重心将转向12层堆叠和HBM3e品类，带动HBM平均单堆栈容量的提升。2024年HBM内存需求量已增长近200%，明年有望再次翻倍。

9.传英伟达、AMD包下台积电今明两年先进封装产能

据财联社引述中国台湾经济日报，英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。

台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。