苹果会推出M3 Ultra处理器吗？

苹果通常将两个Max处理器连接在一起来生产其顶级Ultra处理器。M1和M2 Max都具有高密度互连板（high-density pad）区域，用于与形成各自 Ultra 变体的桥接裸晶连接。但是，M3 Max没有这些额外的互连板，这是否意味着我们不会看到M3 Ultra了呢？

我们分析有以下四种可能性：

成本方程已经重新组合，因此，M3 Max和未来的M3 Ultra有单独的mask set是说得通的；

苹果为未来的M3 Ultra采用一种不同的先进封装策略，并不需要高密度互连板；

未来的M3 Ultra将采用一种新的架构，而不是桥接两个Max芯片；

苹果将跳过M3 Ultra，直接转向M4芯片。