目前,瑷司柏把LED 概念与保护元件概念结合在一起研发出LED元件新产品。它将保护元件直接建立陶瓷基板中,不须要再额外添加保护元件,节省成本,且可将体积缩小,减少20%~30%的LED元件空间,并自行开发出多层导通孔结构,增加了热传导的路径,降低LED芯片 与陶瓷散热基板的热阻,可有效提升LED发光效率。
瑷司柏电子相关负责人介绍,该公司成立于2009年6月,为台湾第一家将半导体工艺与设备整合以氧化铝/氮化铝为基板之被动/保护元件之研发团队。2009年该公司已完成第三代薄膜专业代工之生产线,主推薄膜陶瓷基板作为LED芯片的散热基板,该散热板具有以下特点,低温工艺(300℃以下),避免高温材料破坏或尺寸变异的可能性;使用黄光微影工艺,让基板上的线路更加精确;金属线不易脱落等,更适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED.
现在瑷司柏电子正努力开发新款LED陶瓷散热基板制造技术,加速LED产品生产效率,将同条生产线发挥最大产线效益。
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