【芯资讯】台积电、三星、英特尔先进制程争夺战打响

1.台积电2纳米明年量产,吸引芯片头部客户据中国台湾电子时报报道,半导体供应链传出,台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程,为GAA架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三...

AI风口下,两大芯片巨头“不给力”:砸钱破局,押注2025团战

从去年至今,我们陆续见证Chat GPT、Sora、Kimi等强力生成式AI应用引爆风口。对芯片产业来说,在消费电子低迷、汽车电子趋弱的当下,AI成为当下唯一最重要的“救命稻草”。芯片企业接...

国产替代,进取高端,形成创新型替代新局面

敬请留意: 此次CITE发展峰会会议室已调整为玫瑰3厅元器件国产替代日益从“备胎”发展为“优选”,是近些年全球半导体产业形势巨变的结果。中国IC原厂在保障供应和降本的替代基础上,大力推进创新...

【芯资讯】NAND闪存涨势延续、MCU去库存落底在即

1.机构:NAND闪存合约价将延续涨势据快科技消息,尽管第二季度NAND闪存的采购量略低于一季度,但由于上游减产影响持续,加上供应商库存水平下降,闪存合约价有望继续上涨。调研机构TrendF...

芯片大厂受地震影响传回:台积电紧急停工,加剧GPU供不应求?

中国地震台网正式测定,2024年4月3日在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。影响范围可能包括宜兰县、新竹县、苗栗县、彰化县、南投县、云...

央视:12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场

300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。 积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家...

产能告急?存储厂商再组建HBM团队

该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导,但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出,这是继今年1月推HBM特别工作组后,三星成立的第二个HBM...

又一所集成电路学院成立

《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》正式签署。 根据协议,闵行区人民政府与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和...

两家晶圆代工厂商获高额补贴

在半导体产业链中,晶圆代工是成本最高的环节,随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高,建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下,近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴,以推动本土芯片产业发展。...

2024年第一季度全球企业十大并购案,美国主导能源、科技和金融领域大型交易

数据显示,受能源、科技和金融领域的美国大型交易推动,2024年前三个月价值至少100亿美元的收购交易数量较去年同期大幅增加。 本季度金额超过250亿美元的大型并购包括:新思科技350亿美元收...

联系我们

联系我们

137-9836-0047

在线咨询: QQ交谈

邮箱: admin@ledjia.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:00,节假日休息

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部