2024年2月,马来西亚智能手机出货量大增10%

2024年2月,马来西亚前五大厂商亮点表现 在最新发布的红米A3和红米13C等高性价比机型的带动下,小米领跑2024年2月出货量,同比激增56%,出货量达13.3万部。 vivo紧随其后,取...

震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪

以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工...

元器件采购要有两个“心中有数”,采购辅助工具分享

敬请留意:此次CITE发展峰会会议室已调整为玫瑰3厅元器件采购是供应链安全的重要环节,一是保证生产物料不间断,二是保证物料品质和成本优化。采购决策和风险预测,始终与采购工作相伴,从择时估量、...

【芯资讯】震后IC产业:DRAM原厂报价停止、台积电恢复超80%

1.三大DRAM原厂暂停报价,或为震后涨价信号据科创板日报引述中国台湾电子时报,存储供应链指出,继中国台湾地震后,三家DRAM大厂先后宣布暂停报价。除了DRAM主要产能落脚于台湾的美光之外,...

台湾地震将对半导体行业产生短期影响

台南拥有其中58%的产能,由于距离震中较远,受地震影响最小。 另一方面,新竹和台中距震中相对较近,可能面临更大的影响。这两个地点总共代表超过200 kspwm的前沿产能,可能会受到地震的影响...

中国集成电路:产量同增16.5%,出口同增6.3%

数据显示,1—2月,我国电子信息制造业生产大幅增长,出口持续改善。 生产方面,1—2月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%,增加值增速分别比同期工业、...

SSD价格一涨再涨

2021年存储芯片市场步入低迷,SSD价格已持续下跌约两年,为应对市场变化,存储器厂商减产NAND Flash,随着市场减产策略有效实施,部分需求提升,SSD开始供应紧缩。 近期,市场传NA...

新专利公布,华为“三折屏手机”要来了?

专利摘要显示,本申请提供了一种折叠屏设备,包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏; 其中,第一铰链的相对两端分别与第一壳体和第二壳体连接,第二铰链的相对两端分别与第二壳...

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

根据TrendForce集邦咨询调查,友达全线机台皆停线检修中,正陆续恢复中;群创除Fab6影响程度较轻微外,其他厂区当机的机台数众多。 考虑到各厂区状况不一下,TrendForce集邦咨询...

【芯资讯】成熟制程晶圆代工再降价,三星独供英伟达HBM3E内存

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报,IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右...

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