中国地震台网正式测定，2024年4月3日在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。影响范围可能包括宜兰县、新竹县、苗栗县、彰化县、南投县、云...

300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。 积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家...

该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导，但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出，这是继今年1月推HBM特别工作组后，三星成立的第二个HBM...

《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》正式签署。 根据协议，闵行区人民政府与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和...

在半导体产业链中，晶圆代工是成本最高的环节，随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高，建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下，近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴，以推动本土芯片产业发展。...

数据显示，受能源、科技和金融领域的美国大型交易推动，2024年前三个月价值至少100亿美元的收购交易数量较去年同期大幅增加。 本季度金额超过250亿美元的大型并购包括：新思科技350亿美元收...

据BusinessKorea报道，在过去的 2-3 周内，NAND 闪存产品企业级固态硬盘 (SSD) 出现短缺。这是由于人工智能的蓬勃发展以及随后全球大型科技公司纷纷兴建数据中心，尤其是数...

近几个月来，韩国芯片销售一直很活跃，在一定程度上反映了全球科技产品需求正在持续复苏。从韩国产业通商资源部官网公布的数据获悉，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比增长35.7%，连续5个月...

据中国地震台网正式测定，4月3日上午7时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。据气象部门目前发布的数据，本次是岛内近25年来...

2023年，尽管半导体行业整体低迷，但人工智能已成为该行业的重要增长动力，专注于这一领域的公司从中受益。英伟达是这一领域的明显赢家，其半导体收入自2022年翻了一番多，2023年达到490亿...