据Yole研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约229亿美元，预计至2028年将以5.3%的年复合增速达到320亿美元。《国际电子商情》也注意到，2024年，尽管在市场与技术的双重驱动...

国际电子商情22日讯 中国半导体行业协会（CSIA）于近日发布一则倡议书，重点强调商业秘密是半导体企业的重要知识产权，一旦泄密或被滥用，将对于企业经营发展带来严重影响，甚至会给产业发展和国家...

当地时间周二，欧盟成员国批准了世界上第一部监管人工智能（AI）的重要法律，该部法律于6月开始生效。欧盟理事会表示批准《人工智能法》（the AI Act）是开创性监管法律，制定AI相关的全面...

宁德时代董事长曾毓群确实发布了2024年总裁办1号文件。这份文件标志着宁德时代将全面加速海外市场的拓展与布局。 曾毓群在文件中提到，尽管国内市场竞争激烈，但宁德时代的海外市场份额已经追平了国...

中国汽车制造商正雄心勃勃地计划进军欧洲电动汽车(EV)市场，但如今它们却遭遇了一个严峻的挑战：中国汽车因欧洲港口的拥堵而受阻。随着中国汽车出口数量的急剧增长，欧洲码头面临着严重的拥堵问题，这...

2024 年 5月 21 日 —— 流式软件公司、 JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog...

根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究中心《2024面板价格预测月度报告》最新调研数据，2024年5月下旬，部分尺寸电视，以及显示器面板价格延续上涨趋势；部分笔记本面板价格较前月小幅...

据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm（含）以上投片至年底将占DR...

其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM...

报道称，近年来，因为气候凉爽，税收优惠，并且可再生能源供应充足，许多数据中心都建于北欧国家。芬兰的风电装机容量近年来实现了显著增长，到2022年增长了75%，达到5,677兆瓦。这一增长使得...