美国CREEMX-6大功率灯珠

 MX-6通过多晶封装技术在单一PLCC的封装体，封装6颗小功率LED芯片;而封装体底层有热通道，因此可以做到热电分离。目前MX-6的光通量可以达到100Lm（300mA，6000K），主要应用在球泡灯和面板灯。
 热阻，结点到焊点                        5°C/W
视角 (FWHM)                             120度       
电压温度系数                          -3.3mV/°C
直流正向电流                            350mA

正向电压（300 mA 时）                 3.3 3.8V
LED 结温                                150°C