MX-6通过多晶封装技术在单一PLCC的封装体,封装6颗小功率LED芯片;而封装体底层有热通道,因此可以做到热电分离。目前MX-6的光通量可以达到100Lm(300mA,6000K),主要应用在球泡灯和面板灯。
热阻,结点到焊点 5°C/W
视角 (FWHM) 120度
电压温度系数 -3.3mV/°C
直流正向电流 350mA
正向电压(300 mA 时) 3.3 3.8V
LED 结温 150°C
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