1.Marvell芯片涨价，明年初生效据快科技消息，由于人工智能需求激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率...

其实仔细想想，即便不谈计算之外的环节，一块显卡或AI加速卡上，涉及的组件的确不单是中间那片计算大die及其周边的存储器，还有芯片封装和板子上的各类其他构成要素，包括信号、供电及各类被动器件。...

4 月初，加拿大总理Justin Trudeau宣布投入 24 亿加元（约 17.5 亿美元）用于人工智能相关投资，其中大部分（20 亿加元（约 15 亿美元）用于新的人工智能计算访问基金（...

该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。 美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更...

在数字化浪潮席卷全球的今天，半导体已成为推动现代文明进步的基石。然而，全球供应链的波动、技术革新的瓶颈，以及日益激烈的国际竞争，让该行业面临着前所未有的挑战。如何确保半导体行业的持续繁荣与创...

台媒引述业界消息称，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。 随着人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的性能要求越来越...

如果进一步分析的话，美洲区的增长很大程度上归功于英伟达的业绩。根据财报，英伟达在2025第一财季中实现营收260亿美元，较去年同期增长262%；而另一个高速增长的地区国家则是新加坡，202...

美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，国家先进封装制造计划拟议的资金是2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一...

The Elec日前引述消息人士称，韩国领先的半导体部件和材料专业公司Nepes Corporation已通知向子公司Nepes Laweh提供贷款的私募股权基金，计划重组后将其出售。 国际...

自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，...