台媒引述业界消息称，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。 随着人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的性能要求越来越...

1.存储原厂减供，固态硬盘4-6月大单价格上涨15%据科创板日报消息，PC用存储设备的价格仍在继续上涨。从固态硬盘（SSD）来看，4-6月的大宗交易价格比上季度高出15%左右，已连续3个季度...

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展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，除了IC库存去化已恢复到健康水位，受惠于AI热潮带动，各大云端服务业者（CSP）持续扩大建设大语言模型（LLM），同时AI的相关应用将渗透...

安森美成立模拟与混合信号事业部安森美（onsemi）最新发布消息，宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导...