【芯资讯】晶圆代工去库存将完结、HBM或导致DRAM再涨

1.摩根大通：晶圆代工去库存将结束，大陆代工厂产能恢复快

据科创板日报20日消息，摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。

行业景气第一季落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。

中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。

2.DRAM涨势停歇，HBM或带动其再度上涨

据科创板日报引述日经新闻消息，因PC、智能手机需求复苏仍需时间，4月DRAM价格涨势停歇， 2024年4月指标性产品DDR4 4Gb及8Gb批发价（大宗交易价格）连续第二个月环比持平。

但业内期待随着HBM需求与产量提升，带动DRAM价格上涨，“HBM产量增加的话，其他DRAM产量就会减少，进而推升价格。”电子产品商社指出，部分大厂已接受存储芯片厂商的涨价要求。某家PC厂商表示，4-6月的DRAM批发价将较1-3月扬升5-10%。

3.一季度手机处理器排名：联发科居首，紫光展锐增速最快

据快科技消息，调研机构Canalys公布了2024年一季度手机处理器市场分析。联发科以39%的市场份额稳坐第一，出货量1.141亿颗，同比增长17%，小米、三星和OPPO是前三大客户，分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%。

高通位居第二，出货量增长11%至7500万颗，占25%市场份额，其中46%的出货量分别来自三星和小米。

紫光展锐在前五大智能手机处理器厂商中增长最快，同比增长64%，达到2600万颗。这主要得益于传音在亚太、欧洲、中东非等地区的迅速扩展，目前传音已经连续进入全球手机出货量前五，带动了紫光展锐的芯片销量。

4.Knometa：预计2026年中国大陆IC晶圆产量将居首位

据外媒SemiMedia消息，调研机构Knometa Research的数据表明，截至2023年底，全球半导体产能份额在韩国为22.2%，在中国台湾地区为22.0%，在中国大陆为19.1%，在日本为13.4%，在美国为11.2%，在欧洲为4.8%。

该机构预测，中国大陆的半导体产能份额将逐渐增加，并将在2026年排名世界第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。