【芯资讯】ADI业绩降低、铜箔基板传起涨、存储原厂增产保守

1.ADI第二财季营收21.59美元,同比大降但符合预期模拟器件原厂ADI最新发布了2024财年第二财季财报,营收21.59亿美元,同比降低33.8%;净利润3.02亿美元,同比降低69.1...

2024,MCU的“四大变局”

据Yole研究报告显示,2023年全球MCU市场规模约229亿美元,预计至2028年将以5.3%的年复合增速达到320亿美元。《国际电子商情》也注意到,2024年,尽管在市场与技术的双重驱动...

借瑞萨RA8系列MCU,聊聊Arm Helium技术

去年进博会期间,瑞萨发布了RA8系列芯片。瑞萨说这是行业内首款基于Arm Cortex-M85的MCU。当时瑞萨向我们详细介绍了这颗MCU,着重强调借助于Arm Helium技术,RA8系列...

只争朝夕:印度塔塔电子开始出口芯片

据《经济时报》报道,印度钢铁和汽车企业集团的子公司塔塔电子有限公司(Tata Electronics Ltd.)已开始出口在班加罗尔一条试验生产线上封装的芯片,据上次拨款152亿美元建厂 不...

【芯资讯】SK海力士涨价、Microchip全财年营收降低、小米获英飞凌SiC供应

1.Microchip全财年营收降低一成,毛利率大跌Microchip发布2024财年第四财季(截至2024年3月31日)与全年财报。第四财季,Microchip营收13.26亿美元,同比降...

英飞凌为小米SU7供应SiC功率模块及芯片至2027年

国际电子商情6日讯 从英飞凌科技官方获悉,英飞凌宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC&trad...

【芯资讯】意法半导体(ST)首季财报降低,汽车需求放缓

1.意法半导体首季财报降低,汽车需求放缓意法半导体(ST)最新发布了2024年第一季度业绩情况,财报显示营收34.65亿美元,同比降低18.4%,环比降低19.1%;净利润5.13亿美元,同...

【芯资讯】Microchip启用台积电熊本厂产能、美光产品传涨价

1.Microchip扩大与台积电合作,将在熊本厂建立40纳米产线Microchip在4月8日宣布,已扩大与全球领先的半导体代工企业台积电的合作伙伴关系,以使台积电在日本熊本县的主要制造子公...

【芯资讯】成熟制程晶圆代工再降价,三星独供英伟达HBM3E内存

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报,IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右...

【芯资讯】台积电、三星、英特尔先进制程争夺战打响

1.台积电2纳米明年量产,吸引芯片头部客户据中国台湾电子时报报道,半导体供应链传出,台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程,为GAA架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三...

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