高功率LED封装2—高功率LED基板未来展望
2008年1月17日前言:
一般使用的功率或是低功率LED封装,普通电子业界用的PCB版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,PCB基板渐渐的不敷使用...
内文:
在LED产业前景一片看好时,高功率LED是目前大家关注的焦点,发展高功率的利基点,除了考虑台湾产业本身的结构链、高功率的组态和散热方式、散热基板的发展背景以及目前散热基板的技术演进。
LED散热的原理与结构
高功率的LED,所输入能源只有20%转化成光,其余的都以热的形态消耗掉,若这些热能未能及时的排出外界,那么LED的寿命就会因此大打折扣。那么LED的热能是如何排出的呢?LED散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响,热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类,而LED的封装材料里积聚的热能,大部分是以传导方散出,所以封装方式和材质选用就相当关键。
传统炮弹型封装,以插件式运用,广泛运在家电或是通讯产品的指示灯,常看到的颜色多为红、黄、绿色光等,但因为大部分LED产生的热只能藉由2根导线,往组装的基板上导热,散热效果不佳。
平板型的封装方式,因为整体与基板贴合,整体导热面积增加,加上近年来基板材质已针对散热,作许多研发与改良,LED运用也就更为广泛。
图说:传统与新型态的封装方式。(资料来源:http://www.lumileds.com/)
LED散热基板的种类
目前常见的基板种类有,硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料。硬式印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB),多用于各项电子基板,最常见到的就是计算机内部的各项组件,如主机板、显示卡、声卡…等。台湾发展了30多年,有完整的体系,从上游到下游,有助于LED基板的发展。
传统的PCB板,无法乘载高功率的热能,发展仍停在低功率的LED,但由于转型、投资、技术等其它考虑,并不会往高功率的LED生产研发方向规划,而会以现有的机台、或是利用其它电子基板技术转移到LED运用上,达到降低成本、提高效率目的。
高热导系数铝基板(Metal Core PCB;MCPCB),,是以PCB将下方基材改为铝合金,一般来说纯铝的散热系数k(W/mK)较铝合金高,但由于纯铝的硬度不高造成使用上的困难,所以会以铝合金的型式,来制作基板。
在MCPCB国内厂商发展出不同型态的种类,有以软板取代氧化铝板方式,发挥高效能的散热,也有的厂商改变树脂配方,不但将涂布的关键技术提升,也顾虑到基材的环保问题。
图说:传统电子零件用PCB板与LED用PCB板,在材料本质上架构相同,但为了达到不同用途,还是会有微小差异。(许家铭 摄)
陶瓷基板目前有3大类,Al2O3(氧化铝)、LTCC(低温共烧陶瓷)、AlN(氮化铝),技术门坎性而言,但AlN最高、LTCC次之。
由陶瓷烧结而成得LED基板,有散热性佳、耐高温、耐潮湿等优点。但是价格高出传统基板数倍,所以至今仍不是散热型基板主要组件,但若不考虑价格因素,陶瓷基板是为最佳首选。
未来需要耐高温的LED,会以需长时间照明的路灯、需强光照明的医疗灯具...等用途为主,陶瓷基板的优势,要选择需高度散热的商品,且需有完备规格,才能符合生产效益比,才会有前景。
图说:不同种类陶瓷基板,以瓦数、内部颜色组件作区分。(许家铭 摄)
软式印刷电路板(FPC)具有重量轻、可挠性、厚度薄、运用空间灵活等优点,热传导系数优于传统PCB基板或是MCPCB基板,且应用面积大于陶瓷基板。
图说:软性电路板的基本结构,由胶片组成,具有高度可曲挠性,可以用于狭窄空间中。(资料来源:http://www.mektec.com.tw)
图说:软性电路板已广为运用在LED基板上,其柔软特色,可简单组装在空间狭小的电器内。(许家铭 摄)
金属复合技术,学理上热传导率高、导热性好,工研院曾发表过相关技术,但相关技术仍处于实验阶段,良率偏低,目前在市场并没有正式生产。
目前市场LED基板选用方式
PCB板属于低功率LED封装,而大于1W(瓦)则以MCPCB为主,以亿光电子为例,并没有着重在任何基板种类,而完全是以市场需求和产品特性区分,用适合的素材匹配出最合宜的商品。相对于亿光这类生产多元商品的公司,禾伸堂则把主力放于陶瓷基板产品,一类由公司自行设计规格占总体10%,其余占90%则是由下游厂商委托制造。软板具有可曲挠性,可应用于特殊结构,且热导率与MCPCB接近,特别适用在小体积、需折迭类型的商品。
LED散热基板的市场需求量,预估2009年会迅速的膨胀,相机闪光灯、手机面板背光、按键,车用灯、显示器、笔记型计算机、桌上型显示器、电视的背光源,以及室内照明、路灯...等。都将由LED扮演要角,在未来的商机非常可观。
来源:Digitimes- Cover Story
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