【芯资讯】Microchip遇网络攻击，两韩厂内存涨价

1.Microchip遭遇网络攻击，影响订单履行

据快科技引述相关报道，Microchip近日遭受网络攻击，导致其部分系统被迫关闭，运营规模缩减。前不久Microchip检测到其信息技术系统出现可疑活动，随后确认其"某些服务器和一些业务运营"已遭到入侵。作为应对措施，公司迅速隔离受影响的系统、关闭部分系统，并在外部网络安全顾问的协助下展开调查。

公司表示，目前运营水平低于正常状态，影响了其履行订单的能力，还不确定此次网络攻击是否会对其财务或业绩产生重大影响。值得注意的是，这并非芯片行业首次遭受网络攻击，就在两个月前，环球晶也遭受了网络攻击，影响了其部分业务，芯片巨头AMD和英伟达也曾遭遇过类似事件。

2.传三星与SK海力士调涨DDR5内存价格15%以上

据快科技消息，供应链最新消息显示，DRAM大厂第三季再度调涨DDR5，单季价格将上涨15%以上。因应服务器需求强劲以及产能排挤效应，DRAM大厂第三季再度强势调涨DDR5。供应链透露，三星电子及SK海力士均已提出通知，DDR5单季价格将上涨15%以上。

之前集邦咨询报告称，预计2024年的DRAM内存与NAND闪存行业收入将分别大幅增加75%和77%，2025年增速有所回落但依然会分别有51%和29%。DRAM内存平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

3.SEMI：二季度全球集成电路销售额同比增长27%

半导体产业协会（SEMI）与分析机构TechInsights在报告中宣布，2024年二季度全球半导体制造业继续显示出改善迹象，集成电路销售额同比增长27%，预计第三季度将进一步激增29%，超过2021年的纪录，因为AI需求继续推动集成电路销售额增长，需求改善使得2024年上半年集成电路库存水平同比下降2.6%。

各季度IC销售额数字 来源：SEMI

2024年上半年半导体资本支出维持保守，同比下降9.8%，该趋势预计从第三季度起转为正值，以应对对AI芯片日益增长的需求和HBM的快速采用，内存资本支出环比增长16%，而非内存相关资本支出环比增加6%。二季度所有跟踪地区的装机容量都有所增加，尽管晶圆厂利用率平平，但中国仍增长最快。

4.Counterpoint：AI驱动二季度晶圆代工产值同比增长23%

市场调查机构 Counterpoint Research日前公布报告，指出2024 年第二季度全球晶圆代工行业的收入环比增长9%，同比增长23%。环比增长主要是由强劲的AI需求推动的。尽管工业及车用等非AI半导体需求恢复缓慢，但能观察到物联网和消费电子等方面的订单激增。

晶圆代工厂份额情况 来源：Counterpoint

与全球同行相比，中国晶圆代工和半导体市场的复苏速度更快。中芯国际和华虹等中国晶圆代工公司公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存修正阶段，比全球同行更早触底。

台积电在第二季度营收温和超出预期，受AI加速器需求持续强劲增长推动。三星营收环比增长，主要得益于智能手机的库存预建和补货。联电的季度业绩强超预期，主要得益于有利的汇率和严格的定价能力，利润率有所改善。

5.大联大二季度营收与利润反差，预估营收高峰在三季度

据中国台湾工商时报消息，大联大20日召开法说会，估第三季营收为全年四季高峰，将季增5.5%，成长幅度不如过去强劲，单季每股税后纯益（EPS）1.04-1.25新台币区间，优于第二季。大联大第二季税后纯益16.31亿新台币，环比降低15.17%，同比降低29.59%，与第二季营收呈现环比增长14.33%，同比增长32.72%不同。

展望第三季，受惠于服务器业务、笔电及手机需求回温，推升相关电子零组件需求，同时北美与东南亚等地客户持续投产带动需求，估计第三季营收将季增约5.5%。产业部分，副总经理林春杰表示，上下半年营收比重将为48比52；因下半年内存的单价将有望年增6成，客户已提早在第二季拉货，第三季拉货相对保守，但市场需求是往上成长。

6.台积电德国厂动工，传成本上升或涨价

据财联社引述中国台湾经济日报，台积电位于欧洲的首座12英寸厂8月20日于德国德累斯顿举行动土典礼，董事长魏哲家出席致词时透露，选择落脚德累斯顿，主要考量邻近客户、招募人才等因素，同时也做了许多保护环境的努力，惟也因而导致成本上升，因此“会与客户有更多讨论”。

魏哲家虽未明白点出“要涨价”，与会业界人士从“成本上升”、“会与客户有更多讨论”等用字解读，“台积电应该就是会调整海外厂区价格”。台积电向来不评论外传晶圆代工报价变化。

7.传三星削减High-NA EUV光刻机采购

据IT之家引述韩媒businesskorea消息，曝料称三星计划削减High-NA EUV采购规模，而且和ASML联合创立研究中心项目也遇到诸多障碍。报道称这一决定是在副董事长Jun Young-hyun被任命为设备解决方案部门（DS）的新负责人，并重新审查项目和投资之后做出的。

三星原本计划在未来10年内采购 Twinscan EXE:5200、EXE:5400 和 EXE:5600三款后续Twinscan EXE:5000 High-NA光刻机，而最新报道称三星已经通知ASML不仅削减Twinscan EXE:5000系列EUV光刻机采购数量，而且后续仅采购EXE:5200。