ST、NXP官宣砸钱建厂，产业回暖在即？

国际电子商情6日讯 近期，两家芯片巨头先后官宣数百亿级规模的建厂项目，令业界感到产业回暖迹象。

2024年5月31日，意法半导体在其官网宣布，将在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园。

据介绍，这一新建项目坐落在意大利卡塔尼亚，是8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地。该产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能汽车和工业客户的电气化进程和高能效转型。

按照规划，该项目预计2026年运营投产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达1.5万片/周。

这项计划属于多年长期投资，预计投资总额达50亿欧元（约合54亿美元，折合人民币391亿元），包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“卡塔尼亚碳化硅产业园将给ST带来完全垂直整合的碳化硅制造实力，为ST的SiC技术在未来几十年在汽车和工业市场保持领先地位做出巨大贡献。该项目带来的规模经济和协同效应将让我们能够更好地利用大规模制造能力进行技术创新，助力欧洲乃至全球客户加快电气化转型，寻求能效更高的解决方案，实现他们的低碳减排目标。”

间隔不到一周，6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进共同宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。

据悉，该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。基础工艺技术计划从台积电获得许可并转让给合资公司。

这家合资企业将于2024年下半年开始建设晶圆厂，并于2027年向客户提供初代产品。该合资企业将作为独立的商业晶圆代工供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保证的比例产能，预计到2029年每月产量为55000片300mm晶圆。

工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元（折合人民币565亿元）。其中，世界先进公司将注资24亿美元，占合资公司60%的股权，恩智浦将注资16亿美元，占剩余40%的股权。世界先进公司和恩智浦已同意额外出资19亿美元，用于支持长期容量基础设施。其余资金（包括贷款）将由合资企业的第三方提供。该晶圆厂将由世界先进公司运营。

恩智浦总裁暨执行长Kurt Sievers表示：“恩智浦将持续采取积极行动，确保其拥有具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持我们的长期成长目标。我们相信世界先进是非常适合并充分了解300mm模拟混合信号晶圆厂所涉及的复杂性，是与恩智浦共同建造与营运的合作伙伴。我们与世界先进将建立的合资合作伙伴关系完全符合恩智浦的混合式生产策略。”

不难看出，上述两个新建项目均是围绕SiC、汽车、工业等产业新动能，投资保持高增态势，不仅是产业回暖的前奏，更是未来逆袭的基础。所以业界有理由相信，半导体产业回暖在即，行业即将迎来新发展格局。