【芯资讯】PC大厂预警存储器涨价、ST意大利新建碳化硅工厂

1.戴尔：DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%-20%

据快科技消息，PC大厂戴尔公司首席运营官杰夫-克拉克表示，大部分市场需求将围绕功能强大的人工智能服务器展开，这些服务器需要高带宽内存和高速内部及外部存储。

他预计今年下半年固态硬盘和DRAM的成本将增加15%-20%，对于厂商来说，则要把压力转嫁给买家。几家制造商在今年下半年缩减了生产规模以帮助纠正库存问题，但根据戴尔的最新警告，他们似乎做得太过分了，现在要解决的问题恰恰相反：需求太多，供应不足。

2.存储器现货疲态显现，多类产品价格下滑

据科创板日报引述中国台湾电子时报，受到终端消费需求疲弱，存储器现货市场5月价格显露疲态，DDR产品、Flash wafer及SSD应用等均呈现下滑，尤其是主流DDR4受到库存调整压力，单月跌价较大，而高端DDR5模块跌幅则相对缓和。

3.ST将在意大利建造全球首个完全垂直整合的碳化硅工厂

意法半导体（ST）日前宣布，宣布将在意大利卡塔尼亚建造一座新的高容量200mm碳化硅制造厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。卡塔尼亚碳化硅园区在实现了ST从研发到制造、从衬底到模块的完全垂直集成碳化硅能力的计划，使汽车和工业客户能够转向电气化和更高的能源效率。

新工厂的目标是在2026年开始生产，到2033年达到满产能，每周最多可生产15000片晶圆。预计总投资约为50亿欧元，意大利政府在《欧盟芯片法》框架内提供约20亿欧元的支持。

4.被动元件去库存优于预期，国巨稼动率重启

据中国台湾工商时报消息，受惠于库存去化优于预期、AI主流客户强力拉货，国巨第三季标准品稼动率有望大增3成，上看65%，高阶利基品更上看75%。

主流AI客户拉货动能强劲，国巨董事长陈泰铭认为，这不会只是短期现象，国巨提供给客户的并非只有单纯的被动组件，国巨有包含电感、磁性组件及材料在内的AI套装，套装中涵盖利基品、标准品，标准品因应高速运算的需求，均为耐高温、耐高电流的规格，透过国巨在技术及产品的研发，以及从并购行动中汲取的技术及产品，陈泰铭有自信提供客户最完整的AI解决方案。

5.利润下降，索尼半导体部门计划削减支出

据IT之家消息，索尼半导体部门宣布，计划在截至2027年3月的三年内进行约 6500亿日元的资本支出，比上一个三年减少约30%。索尼半导体主要生产智能手机摄像头的图像传感器。

索尼半导体部门在2023财年的营业利润同比下降9%至1935亿日元，利润率缩减了3个百分点，降至12%。索尼还表示，今年四月开始在日本熊本县建设一座新工厂，将根据图像传感器的需求决定在那里安装芯片制造设备的时间。

6.Microchip新推出12种无线产品方案

Microchip最近新推出了12款新产品，扩大其蓝牙低能耗产品组合，新品中包括RF模块WBZ350和片上系统芯片（SoC）PIC32CX-BZ3。除了蓝牙MCU外，Microchip还推出了RNBD350即插即用模块，降低了在产品设计中添加蓝牙低能耗连接的成本和障碍。所有12种产品的列表可参阅Microchip的蓝牙低能耗网页。

Microchip蓝牙低能耗部件的示例应用包括物联网智能家居和建筑系统、工业物联网方案和汽车设计。为入门级应用程序使用新扩展的蓝牙低能耗产品组合的设计师受益于轻松的开发过程，包括内部支持服务和开发工具，而不会影响蓝牙功能。

7.慧荣科技推出全新SM2322主控，降低方案成本与功耗

据快科技消息，慧荣科技推出业内最快的单芯片、高性能、低功耗和高性价比的外置便携式固态硬盘（PSSD）解决方案，型号为SM2322的主控芯片，可高效存取AI手机、高性能多媒体设备、游戏主机和PC的海量内容。

SM2322主控支持数据传输速率高达20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口，还提供了完全集成的软硬件解决方案。其峰值顺序读写传输速度分别高达2100MB/s和2000MB/s，支持最大8TB的存储容量。慧荣专有的NANDXtend 4KB LDPC纠错技术，为3D TLC/QLC NAND闪存提供了更高的耐用性和数据保持能力。

据悉，众多知名品牌如威刚、英睿达、惠普、金士顿、雷克萨、创见、小米和希捷等都已计划采用SM2322主控。