【芯资讯】NAND闪存涨势延续、MCU去库存落底在即

1.机构：NAND闪存合约价将延续涨势

据快科技消息，尽管第二季度NAND闪存的采购量略低于一季度，但由于上游减产影响持续，加上供应商库存水平下降，闪存合约价有望继续上涨。调研机构TrendForce发布最新报告，消费级SSD价格预计将再次上涨，涨幅预计在10%-15%之间。

报告预计第二季度eMMC合约价将季度增长10%-15%，消费级SSD整体产品合约价预计将上涨10-15%。NAND闪存晶圆则因零售市场需求疲软，涨幅预计将较上季度大幅收窄，仅为5-10%。

2.业界：MCU去库存将在二季度落底

据科创板日报引述中国台湾电子时报，伴随代理及客户端库存逐渐调节结束，微控制器（MCU）产业预期2024年第二季库存可回至健康水位，同时市场价格在反映成本结构上持续回调。

3.联电将为新款iPhone代工天线模组芯片

据快科技引述相关报道，联电经过多年研发的3D IC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。据悉此次投片量高达上万片，这标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次在苹果关键芯片代工领域取得重大突破。

此次联电能够赢得这份订单，源于其与苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo的紧密合作。Qorvo为苹果精心设计的新款iPhone天线元件，不仅整合了先进的新芯片，还巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同为苹果提供卓越性能。

4.群联与晶心科合攻车用ECU领域

据中国台湾工商时报消息，NAND闪存主控原厂群联透露，已与国际大厂奔驰交流未来电动车架构，未来将集成更多SoC于中控系统。目前已与晶心科共同打造企业级服务器解决方案，未来更将连手攻车用领域。

双方积极取得更多车规认证，确保功能安全，包括ISO26262、ASPICE CL3等。群联指出，车用成长快速，平均年复合成长率达3成，群联于车用NAND控制IC市占率已达到40%，进展至下个阶段，公司将推动内存模块完整解决方案，去年也已获得国际超过20家车厂之Design-in。

5.恩智浦推出开放式S32 CoreRide汽车软件平台

3月28日，恩智浦（NXP）宣布推出S32 CoreRide平台，旨在突破新一代软件定义汽车（SDV）开发中的集成障碍。这一平台能够显著简化汽车架构开发的复杂性，帮助汽车制造商和一级供应商降低成本。

同时，NXP还推出了首款基于全新 S32N 系列车辆超高集成度处理器的S32 CoreRide 中央计算解决方案。该解决方案可提供安全、可扩展、实时的应用处理功能，同时集成车辆网络功能。恩智浦与汽车制造商和一级供应商合作，并公开推出S32 CoreRide平台。采用S32 CoreRide平台功能的量产汽车正在开发中，预计首批将于2027年面世。

6.意法半导体推出ST4E1240系列RS-485收发器

3月28日，意法半导体（ST）推出ST4E1240 RS-485收发器，具有40Mbit/s的速度、PROFIBUS兼容的输出以及瞬态和热插拔保护，为现代、高性能的工业应用提供强大可靠的RS-485信号。

ST4E1240 RS-485收发器是意法半导体10年使用寿命计划的一部分，可确保长期的产品支持。目前该产品正在量产，有SO-8 4.9毫米x 3.91毫米的封装，1000件订单的价格为0.81美元，ST电子商店提供免费样品。

7.Microchip扩大串行SRAM产品线

当地时间3月28日，Microchip扩大了旗下串行SRAM产品线，包括高达4 Mb的更大密度，并将SPI/SQI速度提高到143 MHz。2Mb和4Mb器件被设计为提供传统并行SRAM的低成本替代方案，并在SRAM中包括可选的电池备份切换电路，以在功率损失时保留数据。定价方面，2Mb和4Mb串行SRAM设备每10000个单位的起价为1.60美元。