中国地震台网正式测定,2024年4月3日在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。影响范围可能包括宜兰县、新竹县、苗栗县、彰化县、南投县、云林县、嘉义县、台东县、花莲县、嘉义市、台中市、台南市等地区。厦门、福州等地震感强烈,上海、浙江、江苏、江西等地有震感。
来源:中国地震台网中心
台湾地区气象部门表示,这是“921地震”发生25年后的最大地震,未来三天可能还会有规模7级地震发生。
综合台湾地区媒体传回的消息,地震已经造成台北部分地区停电。台积电稍早表示,为确保人员安全,依公司内部程序部分厂区已进行疏散,工安系统正常,目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位,详细情况尚待确认中。
台积电厂房目前部分石英管材破裂以及在线晶圆有部分毁损,部分机台已暂停运转做停机检查,避免偏移。另外,台积电建厂工地状况检查初步正常,但安全考虑已决定今日台湾各地工地停工,待检查后再行施工。
新竹科学园管理局表示,目前园区内的京元电子、达迈科技厂已回报全厂人员进行疏散,竹南园区内的力积电、台积电部分预防性停机、群创光电部分停机,新竹园区内的友达、联电、旺宏、力积电回报正常。联电表示,竹科及南科人员依作业标准进行疏散,人员均安、厂务设施正常、机台部分停机、工程同仁正努力盘点与复机中。
存储方面,华邦电表示,目前人员均安,厂务设施正常运作中,实际影响正在评估中。南亚科表示,人员确认安全,部分机台预防性停机,目前进行安全检查。美光表示,公司正在评估业务营运和供应链,所有员工均安全。
台湾地区布有台积电的先进晶圆制程、CoWoS封装产能,地震将对GPU及AI算力芯片产能造成影响;此外还有其他成熟制程晶圆代工、NAND闪存与DRAM存储器晶圆及模组等产能,也在影响范围之内。
晶圆厂是24小时不间断运营,地震时处在产线上的晶圆,不可避免地要做报废处理。紧急停机之后的复产,设备调试也需要时间。以台积电法人的预估,将影响工作时数在6个小时以内,对台积电第二季财测影响约6000万美金,整体影响有限。照此分析,若最终影响局限于数小时之内,那么对芯片的整体供应也不回有很大影响。
但还有分析认为,设备检修造成的生产延递,会使得英伟达GPU芯片的供应受到影响,以当前供不应求的紧张态势,任何变动都可能造成更严重的缺货涨价。此外,存储设备只要面临5级以上地震,就必须检修和调试,时长多则3个月断则1个月,对于正在处于涨价周期的存储器来说,也可能起到助推作用。
地震对芯片产业的巨大影响,远有1999年台湾“921地震”后的内存暴涨,近有开年之初日本地震导致村田电感工厂直接停产到5月,一时间电感物料炙手可热。对于这次的强震,半导体企业普遍都有良好的硬件设施,能将影响控制到最低,但对于短期内的冲击,仍需做好准备迎接。
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