LED封装工艺工程师,LED封装工艺工程师招聘-深圳市光峰光电技术有限公司招聘LED封装工艺工程师

深圳市光峰光电技术有限公司 公司地址：深圳市南山区西丽茶光路1089号深圳市集成电路设计应用产业园4楼 邮政编码：518057 公司网址：http://www.appotronics.com 公司简介 招聘职位 LED封装工艺工程师  职位名称：LED封装工艺工程师 具体要求 工作职责：1. LED封装、阵列生产技术支持 ，员工培训与考核2. 大功率LED封装、阵列封装焊接工艺持续改进，提高Yield和产能，作业指导书编写与更新3. 其它封装工艺技术开发支持、建立工艺控制点与工艺标准制定、以及PFMEA拟制4. 后端光源应用了解与技术支持任职资格：1. 主修自动化、光学或机电等相关专业2. 4年以上半导体行业相关工作经验，2年以上自动化Wire Bond工作经验（要求对自动化焊线机编程、参数设置等非常熟悉，清楚打金线的一些主要不良项与改善措施）3. 熟悉大功率LED封装工艺、对荧光粉应用了解者优先4. 有良好的数据统计分析、归纳整理的能力，擅长工程报告编写5. 工作积极主动，勤于思考，有上进心，能吃苦耐劳，动手能力和执行力强 基本要求 招聘类别： 全职 更新日期： 2013-04-05 岗位类别： 激光/光电子技术,其他生产/制造类 年龄要求： 不限 专业要求： 性别要求： 不限 工作地区： 南山区 户口所在地： 不限 要求行业： 科学研究/技术服务 工作经验： 无 要求学历： 本科以上 外语语种： 无 招聘人数： 1人 计算机能力： 不限 提供月薪： 面议 关键字： -->