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【芯资讯】台积电2纳米良率达60%以上，明年大规模量产

资讯 2024年12月09日阅读(77) 评论(0)

1.台积电2纳米良率达60%以上，明年大规模量产据快科技引述外媒消息，台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前已在位于新竹的工厂进行试产，结果显示其良率已达到60%以上。这一数据还有较大提升空...

资讯 2024年07月17日阅读(172) 评论(0)

1.传村田、TDK等被动元件厂商发起涨价据科创板日报引述中国台湾经济日报，下半年各手机大厂新机齐发、PC市况逐渐转向复苏、银价上扬，业界指出，被动元件一线大厂包括村田、TDK等，有望调升积层...

资讯 2024年07月10日阅读(186) 评论(0)

2024年7月8-10日，慕尼黑上海电子展正在如火如荼地开展。与往年相似，汽车类相关的展品仍是今年慕展的重点，尤其是主要应用在汽车上的第三代半导体展品(主要是SiC)更受大家的关注。在今年...

资讯 2024年07月06日阅读(178) 评论(0)

自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，...

资讯 2024年05月14日阅读(219) 评论(0)

业界认为，关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是，在这风云变幻之下，封测产业格局会如何变化？各大厂商又有何战略布局？从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终...

资讯 2014年03月12日阅读(1,278) 评论(0)

资讯 2010年05月12日阅读(971) 评论(0)

资讯 2010年05月12日阅读(968) 评论(0)

资讯 2010年05月12日阅读(936) 评论(0)

资讯 2010年04月03日阅读(855) 评论(0)

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