STM32产品融入NPU,终于赶上AI竞争格局(附STM32全系介绍)

进入AI时代,端侧设备迅速智能化,集成神经处理单元(NPU)的MCU大批量涌现。作为重要的MCU大厂,ST在最近终于发布了STM32N6系列,补齐了AI方面的产品线,融入全新时代的竞争格局。...

2025年5月27-30日广州光影显示元宇宙展,共绘数字光影新篇章!

2025年5月27-30日广州光影显示元宇宙展,共绘数字光影新篇章!光影显示、元宇宙技术的广泛应用与市场需求激增随着5G、人工智能与物联网等前沿技术的深度融合,数字光影、智能显示及元宇宙领域...

【芯资讯】英特尔或出售Altera,三星推迟代工产线建设

1.三星推迟晶圆代工产线建设,优先发展存储据科创板日报引述中国台湾电子时报,三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。原本三星计划在平泽P4工厂分阶...

半导体领域突破性成果!我国科学家首创

制备完美的晶体通常依赖于使用小晶体模板,即以“晶体种子”作为生长起点,随后原子在其表面有序堆积,逐渐形成更大的晶体,例如建造房屋,就是以地基为“种子&rd...

打破MCU内卷魔咒,航顺芯片如何出招?

如今2024年即将过半,全球MCU市场出现两大复苏信号:一是能源转型带来的升级机遇,如光伏能源、新型储能、电动汽车等;另一方面是AI赋能,将MCU与AI结合逐渐成为兵家必争之地。 在MCU产...

Saab UK为深海勘探实现创新,降低潜水员及环境风险

不到两年前,两个Saab遥控水下机器人(ROV)下潜3000多米,进入寒冷的南极水域,寻找于1915年沉没的欧内斯特·沙克尔顿爵士的“耐力号”船。这位英...

生成式人工智能,智能手机的下一个竞技场?

最近,几乎每天都有新的人工智能技术和与人工智能相关的产品涌现。最新的生成式人工智能模型可以实时查看和理解现实世界,使人类能够根据人工智能捕获的信息与机器进行交互。 在向公众演示AI技术或产品...

Chiplet集成与第三个缩放时代

随着电子行业向更复杂的应用发展,半导体封装的挑战也带来了新的机遇。技术需求简单地说就是需要在不影响性能或可靠性的前提下提供更多功能的小型器件。TechInsights的高级研究员Dick J...

自动驾驶感知系统“三件套”,谁在尴尬谁在笑?

在自动驾驶多点开花的背后,感知层“三件套”——毫米波雷达、激光雷达和纯视觉感知,成为备受关注的热点。 Yole Developpment的最新...

走进临港新片区之国际汽车电子企业交流会成功举办

本次活动旨在让临港新片区企业和国际企业之间加强合作,共同探索汽车电动化智能化发展趋势下供应链的机遇与挑战,加速推进临港新片区智能新能源汽车产业的集群高质量发展。 参会企业一行首先参观了滴水...

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