集成电路封装市场大盘划分，哪些事情需要你关注？
2017年中国高速经济发展时期已经趋于稳定，互联网+的营销模式让传统制造业有了不同的推广模式和手段，地球村的信息共享让每一个人都感受到信息轰炸带来的切实好处和一些弊端。虽然有人认为互联网只是一个工具，可供大家交流，联系，但是在现今的高速经济发展社会中，没有什么是不能作为盈利手段的，目前，各种扎根于互联网的虚拟式平台早已赚的盆钵满体，各种传统制造业也不甘寂寞，纷纷在互联网上采用信息轰炸的方式来博得更多关注。而高新技术产业的推广和进一步升级改造更是需要依托互联网来表现自己的优势和需要，特别是IT,IC行业以及集成电路封装等电子行业新兴模块集成电路封装是整个PCB行业的尖端技术层面，也是大多数产品所必须经过的一道工序，其实国内的集成电路市场还有庞大的利润版块没有被开发利用出来，国家近几年出台的政策表明将大力扶持相关产业，并鼓励多投入科研以及开发。商人的嗅觉总是灵敏的，在经济高速发展的时期，很多产业已经由盛变衰，由于供大于求，或者出现集中爆发式生产让大多数产品从稀缺到不值钱，只有考虑更多的挖掘行业的深度才可以让某一行业持久的繁荣昌盛起来。 据悉，目前已经有LAM激光快速活化金属化技术国家发明专利出现，成为DPC直接覆铜技术之外的第二大高新技术，可以成功的解决市面上特殊规格定制以及三维，平面等产品的定制化生产等问题目前已经有创投企业以敏锐的目光关注到了这块空白市场，并投资数千万完善产业链，将技术专利囊括进怀中。市场经济时代需要以更敏锐的目光来找准市场定位，更多的企业不是死在壮大的过程而是死在萌芽中。
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