1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告，全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），与去年同期的301...

10月22日，华为举行“原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会” ，正式为用户带来全新的原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT） 及nova 13 Pro等多款硬件新品，标志着鸿蒙生态迎...

1.大联大9月营收首破千亿元新台币，创下新高分销商大联大近期宣布，受惠旺季效应以及生成式AI迅速发展，推动相关传统及AI服务器、电源、PC、电竞PC、笔记本及内存等电子零组件需求增加、出货畅...

IDM、Fabless、Foundry 是半导体企业典型的三种运作模式，它们之间存在着根本性质的差别，但有着复杂的联系。下面先来解析这三种模式的概念。IDM：集成器件制造（IDM）是指从设计...

随着物联网、5G等技术的快速发展，智能终端设备日益多样化，操作系统作为连接硬件与软件的核心，其重要性愈发凸显。华为鸿蒙 HarmonyOS NEXT 系统，旨在突破国际技术封锁，为全球用户提...

8月20日，国产首款3A游戏《黑神话:悟空》的正式上线，不仅在游戏界引发轰动，更在电子元器件行业掀起一股强劲的购买热潮。这款游戏以其精美的画面、扣人心弦的剧情和高度沉浸感的游戏体验，迅速赢得...

1.传英特尔18A工艺未能通过博通测试据科创板日报消息，据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的18A制造工艺，但博通高管和工程师研究...

1.台积电收购群创面板厂，扩展先进封装据快科技引述相关报道，最近台积电成功与群创光电达成交易，正式收购了后者位于中国台湾南部科技园的一座大型工厂及其配套设施，这一举措无疑为台积电加速先进封装...

近日结束的2024巴黎奥运会上，中央广播电视总台的“中国红”8K超高清转播车承担了法兰西体育场田径比赛和闭幕式的8K国际公共信号制作任务，这是中国首次为全球受众提供8...

AIoT产业链涉及智能终端、边缘设备、通信网络和云计算平台等软硬件系统，与网络安全、大数据及AI技术配合起来，为工业物联网、智慧城市、智慧出行和智能化消费电子等应用市场提供计算、感知、联网和...