【芯资讯】ASML营收同比降低、三星专注存储产线

1.ASML营收同比降低近一成，新增订单56亿欧元

ASML最新发布了2024年第二季度业绩情况，总净销售额62.4亿欧元，同比降低9.5%；税后净利润15.78亿欧元，同比降低18.7%；毛利率51.5%；净订单金额为56亿欧元，其中EUV预定额为25亿欧元。

ASML展望第三季度总净销售额在67亿至73亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间，研发成本约为11亿欧元。展望2024全年净销售额与2023年近似，毛利率略低。

2.传三星暂停平泽厂晶圆代工线建设，专注存储线

据科创板日报引述韩媒消息，据半导体行业人士消息，三星电子平泽P4厂第二期（PH2）产线建设将暂停。

P4厂包括内存及晶圆代工产线，三星原计划先建设PH1内存线，然后建设PH2代工线，之后依次建设PH3内存线与PH4代工线。但由于三星代工业务状况不断恶化等因素，公司决定暂时停工PH2，先行建设PH3。PH3是DRAM等内存生产线，据悉已于上个月开始建设。

3.传SK海力士HBM4内存使用台积电N5版基础裸片

据IT之家引述韩媒消息，SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片构建HBM4 内存。之前报道指出，SK海力士的首批HBM4产品（12层堆叠版）有望于2025年下半年推出。

两家公司于今年4月签署了合作谅解备忘录，宣布将就HBM内存基础裸片加强合作。而台积电准备了两款HBM4基础裸片，分别为面向价格敏感性产品的N12FFC+版和面向高性能应用的N5版。HBM内存基础裸片转由逻辑晶圆厂生产也是半导体制造两大领域走向融合的最好证明。

4.机构：二季度PC出货增长3.1%，看好AI PC应用

市场调研机构Counterpoint的初步数据显示，2024年第二季度全球PC出货量同比增长3.1%，达到6250万台，连续第二个季度同比增长。

厂商排名方面，联想的市场份额为23.6%，出货量同比增长约4%，惠普的市场份额为21%，戴尔为16%，苹果为8.5%。总体而言， 2024年第二季度的品牌排名和份额基本保持不变。

来源： Counterpoint

对于AI PC，该机构高级分析师William Li表示，下半年将是AI PC的战场，但由于其售价更高，预期企业需求将领先于主流消费行业。随着更多的AI方案被应用于PC，未来的部署将会加速，重申2024年PC出货量增长约3%的观点。

5.贴片电阻库存回补，国巨稼动率提升

据中国台湾工商时报报道，随着库存持续去化，带动贴片电阻库存回补需求，贴片电阻龙头国巨第三季利基型电阻攀升至75%以上。

国巨为全球第一大贴片电阻厂，市占率达34%，营收占比约13%，今年以来贴片电阻表现不差，主要受惠于一般型电阻库存回补需求涌现、利基型电阻提升至60%，产品组合进一步改善所致，展望第三季，国巨利基型电阻稼动率将进一步提升至75%以上，一般型电阻则挑战65%以上。

6.天岳先进预盈最高1.1亿元，同比扭亏

碳化硅衬底供应商天岳先进日前发布业绩预告，预计2024上半年实现营收8.8亿至9.8亿元，同比增长达到100.91%至123.74%；预期实现归属于母公司所有者的净利润为1亿至1.1亿元，同比扭亏为盈。

天岳先进表示，业绩变化原因是碳化硅材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛；公司加强了与国内外一线大厂的合作，业务稳健发展，且随着上海临港工厂产能释放，公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加；新建产能的利用率提升，盈利能力提高。