据美国亚利桑那州媒体报道,当地时间15日下午2时45分,台积电亚利桑那州厂区发生爆炸,一名工人送医。
报道引述凤凰市消防局称,当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于DoveValley和43rdAvenue附近的台积电Fab21厂。
对此,台积电发布声明确认其美国亚利桑那州工厂建筑工地发生一起事故。事故起因是进场废硫酸外包清运槽车异常,一名外包商清运司机查看时发生意外,随后被送往当地医院。
台积电表示,工厂设施没有受损,台积电的员工和现场建筑工人未报告受伤。
业界周知,拜登政府一直致力于增强美国在国内的半导体生产能力,以提高美国在全球市场的竞争力。台积电是拜登政府《芯片法案》的主要受益者之一,从美国政府获得了数十亿美元的资金,以换取将半导体生产制造带到美国本土。
2020年5月,台积电表示将在美国凤凰城投资120亿美元,建设先进的半导体制造工厂。2022年12月,该公司宣布计划在该地区建设第二座晶圆厂,将总投资增加至400亿美元。
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今年4月,美国联邦称将为台积电提供66亿美元拨款补贴,台积电也为此同意将其在美国的投资由400亿美元追加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
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台积电计划在凤凰城进行三期工程,第一厂区预计在2025年上半年开始量产,直接导入4纳米制程,第二厂则预计2027及2028年开始量产,会采用3纳米及2纳米技术,三厂则预计在2030年之前投产,预计采用2纳米或更先进制程技术。
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