晶科大功率倒装LED芯片亮度创新高

    LED之家讯 2月21日消息,据晶科电子(广州)有限公司相关负责人证实,该公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1W芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6V,电流700mA下测试,白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/W。现晶科电子已开始批量生产此高亮度模组芯片,并向市场推广,已得到不少客户广泛好评, 使LED照明普及事业又向前迈进了一大步,同时使国内芯片技术达到国际领先水平。

 
    晶科电子开发的模组芯片采用倒装焊技术,如上面图C所示,相对正装结构或垂直结构的LED而言,其实现了无金线互联,具有封装生产良率高,可靠性极好,散热能力强的优点,内置ESD保护电路使其可抵抗高达6000V(HBM)以上的静电,是超大功率芯片光源的最佳选择。

倒装焊大功率模组芯片实物图