目前处于年中阶段,市场整体趋于平稳,热点以局部涌出为主。除了之前就已经有很高需求的DSP、加速度计等物料,本轮热点中还有部分模拟物料及车芯。但在整体旺季到来之前,需求仍较为分散,长期趋势难以...
ESD联盟将电子系统设计市场分为半导体IP、CAE、IC物理设计和验证、PCB和MCM和服务。 按产品和应用类别划分的收入 - 同比变化 来源: SEMI, the ESD Allianc...
Fusion Worldwide(孚昇电子)总裁Tobey Gonnerman指出,灵活应对这些变化的企业将在竞争中更具优势。他详细说明了独立分销商如何利用自身优势,帮助企业应对供应链波动,...
1.SEMI:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告,预测全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶...
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