道康宁最新灌封胶技术支持更高透光率，为LED市场发展提供强劲动力

道康宁新近研发出3款双组分高折射率(two-part HRI)有机硅灌封胶新产品，以支援成长快速的发光二极管(LED)市场。据悉，道康宁的新灌封胶不但提供更高透光率以及适合各种不同应用的硬度，对于高温、化学腐蚀和紫外线照射的卓越抵抗能力更胜过市场上其它LED灌封胶。

根据市场研究公司Strategies Unlimited预测，随着LED在照明市场扎根并逐渐将应用扩大到汽车、行动电话、手提电脑和液晶电视背光照明系统等产品，全球LED销售额在未来三年成长将超过六成，并在2010年达到80亿美元；而由于有机硅灌封胶可以提高元件的效能和耐用性，因此可带动LED市场的成长。

多数LED都覆盖一层保护性灌封胶，以避免电气和环境损害，同时提高光输出并将热量累积减到最少。此外，灌封胶还能塑模制成透镜片状，灌封胶多半仍由环氧树脂和其它有机材料制成，因为它们的硬度、透明度和低成本比较符合应用需求。

但随着电子产业发展出功率更大的高亮度LED，有机硅灌封胶开始愈来愈受欢迎，因为有机硅灌封胶不仅可承受远超过环氧树脂的LED操作温度，还能相容于无铅回焊制程，更提供了极高的透光率、优异的材料附着性、低吸湿性、以及各种不同的硬度和粘性。

道康宁新推出的双组分高折射率灌封胶总共有3种配方，它们各有其最适合的用途和制程。道康宁OE-6665 A/B提供最大硬度和低粘性，道康宁OE-6630 A/B提供较软的配方和类似的低黏性，而道康宁 OE-6635 A/B虽也提供较软的成份，但黏性则增加一倍。3种产品都具备极高的透明度，折射率为1.53；相较之下，市场其它硅灌封胶产品的折射率则只有1.4。

道康宁的LED暨光源管理产品全球行销经理Billy Han表示：“新灌封胶产品除了提供远超过现有配方的光输出之外，更具备了有机硅所固有的耐热性和耐用性。道康宁认为LED灌封胶有很大成长潜力，我们很高兴能开发更稳定耐热的新材料，协助带动市场成长。”