特性：固态、柔软、自粘、良好胡导热性和可压缩性、耐电压、可背胶，可模切各种形状。
应用：散热器、驱动器、内存模块、芯片模组、LED灯具。
供应DF系列热传导间隙填充材料
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特性：固态、柔软、自粘、良好胡导热性和可压缩性、耐电压、可背胶，可模切各种形状。
应用：散热器、驱动器、内存模块、芯片模组、LED灯具。
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