1.英飞凌：正推进中国本地化生产据科创板日报引述日经消息，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck接受采访时表示，英飞凌正在中国推进本地化生产，以贴近中国客户。“针对那些很难更换的部件...

1.意法半导体40纳米MCU将交由华虹半导体代工据IT之家消息，意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示，正同华虹半导体合作，计划到2025年末实现在深圳工厂生产40nm制程的MCU...

截至目前，多家芯片原厂都发布了今年三季度的财报，从营收、利润等数据能体现出需求、价格等方面仍存在较大挑战，但去库存方面有了更大进展。。随着行业周期逐渐从寻底走向回升，再加上本土新能源应用的主...

1.恩智浦第三季度营收同比降低5%至32.5亿美元恩智浦公布了2024年第三季度财报，营收32.5亿美元，同比降低5%，环比增长4%；毛利率57.4%，同比与环比均略有提升；运营利润9.9亿...

IDM、Fabless、Foundry 是半导体企业典型的三种运作模式，它们之间存在着根本性质的差别，但有着复杂的联系。下面先来解析这三种模式的概念。IDM：集成器件制造（IDM）是指从设计...

随着物联网、5G等技术的快速发展，智能终端设备日益多样化，操作系统作为连接硬件与软件的核心，其重要性愈发凸显。华为鸿蒙 HarmonyOS NEXT 系统，旨在突破国际技术封锁，为全球用户提...

片式多层陶瓷电容（MLCC）因其无处不在的应用，素有“电子大米”之称。在AI爆发式增长的今天，MLCC在服务器领域的用量只多不少，且随着能效要求和散热系统的不断提升，会创造出更多中高阶产品的...

1.传英特尔18A工艺未能通过博通测试据科创板日报消息，据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的18A制造工艺，但博通高管和工程师研究...

1.三星推迟晶圆代工产线建设，优先发展存储据科创板日报引述中国台湾电子时报，三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。原本三星计划在平泽P4工厂分阶...

过去几十年里，硅(Si)基技术一直在主导着半导体行业。然而，最近几年，市场上出现了向更先进材料转变的迹象，如向氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)转变。如今，GaN和SiC在性能和效率方面实现...