这是在南沙连续第三年举行的芯片与集成电路产业高端论坛，由芯谋研究主办。三年来，南沙在该领域的多张蓝图规划已经落地成为现实，形成了较为完善的第三代半导体产业生态，产业链条已初具雏形。锚定202...

其中，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子），将于2024年8月1日起正式实施。 据&...

本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等...