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氮化物半导体衬底材料的发展趋势

LED之家  于2013-04-01 20:49:34  http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=8540

文章摘要:  中国产业健康发展高峰论坛 组委会   活动网址:   2013年4月11日-12日,2013中国LED产业健康发展高峰论坛将在深圳会展中心隆重举办。中国LED产业健康发展高峰论坛是由中国/LED产业与应用联盟主办,是继2012年两次半导体/LED标准宣贯会的高规格与高水准活动之后,又一次LED产业范围内的行业盛会。   此次论坛,许多资深的LED行业专家将做出精彩纷呈的专家报告。2013年4月11日上午,中镓半导体科技有限公司总经理张国义先生,将在论坛上作《氮化物半导体衬底材料的发展趋

  中国产业健康发展高峰论坛 组委会

  活动网址:

  2013年4月11日-12日,2013中国LED产业健康发展高峰论坛将在深圳会展中心隆重举办。中国LED产业健康发展高峰论坛是由中国/LED产业与应用联盟主办,是继2012年两次半导体/LED标准宣贯会的高规格与高水准活动之后,又一次LED产业范围内的行业盛会。

  此次论坛,许多资深的LED行业专家将做出精彩纷呈的专家报告。2013年4月11日上午,中镓半导体科技有限公司总经理张国义先生,将在论坛上作《氮化物半导体衬底材料的发展趋势》的报告。

  张国义,理学博士,现任北京大学物理学院教授,半导体光电子学专业博士生导师,北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任,北京大学东莞光电研究院常务副院长。兼任中国物理学会发光分科学会理事;中国电子学会信息光电子分会理事,中国物理学会半导体专业委员会委员,中国光学协会LED行业协会咨询委员会委员;是国家半导体照明研发与产业联盟的专家组成员;是《半导体学报》,《发光学报》,《液晶和显示》的编委。

  衬底材料决定着外延、芯片、封装应用的技术发展方向,不同的衬底要求不同的工艺,并得到不同的结果,因此,衬底技术的发展不仅影响着整个行业技术的发展,还是第三代半导体的核心技术,更是国际竞争的焦点。此次报告主要介绍了氮化物半导体衬底技术的发展趋势,其中重点的介绍了GaN单晶衬底,图形衬底和Si衬底的发展趋势。

  GaN是直接带隙的材料,其光跃迁几率比间接带隙的高一个数量级。因此,宽带隙的GaN在半导体在短波长、激光器和紫外探测器,以及高温微电子器件方面显示出广阔的应用前景,是很适合于环保的材料体系。

  图形化衬底技术(Pattemed Sapphire Substrate),简称“PSS”。通过在蓝宝石LED衬底表面制作具有细微结构的图形,然后再在图形化衬底表面进行LED材料外延。蓝宝石LED衬底经过PPS加工后,会改善蓝宝石LED衬底的缺陷,由外延芯片封装出来的LED最终能有效提高光提取效率。

  硅具有Fd3m空间群的金刚石结构,属立方体系。由沿体对角线方向位移1/4体对角线距离的两套面心立方子晶格嵌套而成。硅衬底是目前市场价格最便宜,可获得尺寸最大,器件工艺较成熟的半导体材料。

  究竟氮化物半导体衬底技术的发展趋势如何,市场对于衬底技术又有着怎样的时代要求,在此次的报告中,都将有着更为详细的阐述。此次论坛涵盖了LED全产业链的技术热点、创新应用、相关标准与政策,包括:封装、材料、发展、、大型国产设备、半导体照明标准培训、节能惠民工程招标介绍等。同时还增添了新品发布环节,在头脑风暴的同时能够及时了解行业动态。同期举办的中国LED展,是中国电子信息博览会旗下的专业展览,由中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子器材总公司联合主办。以健康发展,协同共赢为主题,10万平方米超大平台,预计2000家参展企业、90000成熟业内买家!该展会将集中展示全国LED产业优秀企业的阵容、实力和水平,充分利用国(境)内外多种资源,努力打造LED和半导体照明产业的领航展会。

  2013中国LED产业健康发展高峰论坛嘉宾阵容庞大,正蓄势待发。

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  不要错过您拓展人脉、更新信息的好机会

  接下来附上2013年中国LED产业健康发展高峰论坛日程


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