LED照明市场被视为未来一大趋势,由于技术相近,许多被动元件业者如积层陶瓷电容(MLCC)厂禾伸堂、芯片电阻厂大毅、保护元件厂聚鼎、陶瓷基板厂九豪及薄膜被动元件厂光颉等,均跨足发展陶瓷散热基板,其中,聚鼎原以LED背光用散热材料为主,但近来也往照明发展;此外,被动元件铁芯厂越峰投资上游蓝宝石晶棒,石英元件厂晶技则发展蓝宝石基板。
然而,LED背光、照明市场的变化太过迅速,2011年又因全球市场景气急转直下,LED市场大受影响,加上各家客户要求不同,技术门槛相当高,使被动元件业者虽早已喊进,却一直少有明显成果,甚至到目前都还处于亏损状态。
例如,大毅、光颉的产能规模与出货量,相较于陶瓷基板大厂同欣电,也处在刚萌芽阶段,大毅目前每月产能约20万片,光颉则为12万片,下游市场尚未放量,两家业者的每月出货量也仅在5万片以内,不过大毅已获国际照明大厂欧司朗(Osram)、飞利浦(Philips)等试用订单,光颉也已打入几乎所有台系高功率封装厂。
LED散热基板是否能在下半年带来获利贡献,仍须视整个LED照明市场起飞速度而定,欧元区的不确定因素仍存在,尽管LED照明仍有许多想象空间,业者也在乐观中带着审慎态度。
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