IC原厂去库存最新进度:财报传达挑战和机遇

截至目前,多家芯片原厂都发布了今年三季度的财报,从营收、利润等数据能体现出需求、价格等方面仍存在较大挑战,但去库存方面有了更大进展。。随着行业周期逐渐从寻底走向回升,再加上本土新能源应用的主...

【芯资讯】两大MCU原厂业绩公布,台积电先进封装传涨价

1.恩智浦第三季度营收同比降低5%至32.5亿美元恩智浦公布了2024年第三季度财报,营收32.5亿美元,同比降低5%,环比增长4%;毛利率57.4%,同比与环比均略有提升;运营利润9.9亿...

IDM、Fabless与Foundry模式的区别、合作与竞争

IDM、Fabless、Foundry 是半导体企业典型的三种运作模式,它们之间存在着根本性质的差别,但有着复杂的联系。下面先来解析这三种模式的概念。IDM:集成器件制造(IDM)是指从设计...

IC交易网鸿蒙原生应用开启公测,与您共赴全场景智联时代

随着物联网、5G等技术的快速发展,智能终端设备日益多样化,操作系统作为连接硬件与软件的核心,其重要性愈发凸显。华为鸿蒙 HarmonyOS NEXT 系统,旨在突破国际技术封锁,为全球用户提...

“电子大米”MLCC传复苏信号,AI服务器成主推力

片式多层陶瓷电容(MLCC)因其无处不在的应用,素有“电子大米”之称。在AI爆发式增长的今天,MLCC在服务器领域的用量只多不少,且随着能效要求和散热系统的不断提升,会创造出更多中高阶产品的...

【芯资讯】英特尔晶圆代工遇阻,高通扩展AI PC芯片系列

1.传英特尔18A工艺未能通过博通测试据科创板日报消息,据知情人士透露,英特尔未能通过博通的测试,公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的18A制造工艺,但博通高管和工程师研究...

【芯资讯】英特尔或出售Altera,三星推迟代工产线建设

1.三星推迟晶圆代工产线建设,优先发展存储据科创板日报引述中国台湾电子时报,三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。原本三星计划在平泽P4工厂分阶...

SiC和GaN的供应链考量

过去几十年里,硅(Si)基技术一直在主导着半导体行业。然而,最近几年,市场上出现了向更先进材料转变的迹象,如向氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)转变。如今,GaN和SiC在性能和效率方面实现...

韩国存储双雄财报出炉,业绩为何又创历史新高?

韩国存储芯片巨头SK海力士日前正式公布了今年第二季度业绩报告,数据显示,公司结合并收入为16.4233万亿韩元,营业利润达到了5.47万亿韩元(约合人民币263.5亿元),是继半导体超级繁荣...

芯片需求强劲,台积电二季度创出利润新高

国际电子商情22日讯 近日半导体巨头台积电发布了截至2024年6月30日为止的第二季度财务业绩报告。财报显示,台积电二季度合并营收为6735.1亿新台币(当前约合1498亿人民币),同比增长...

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