【芯资讯】英飞凌业务部门整合,德州仪器或传复苏财报

1.英飞凌合并传感与射频业务为一个新的SURF部门英飞凌日前宣布,通过合并现有的传感器和射频(RF)业务为新的SURF(传感器单元和射频)业务部门,以推动公司在传感器领域的增长。该新业务部门...

【芯资讯】海力士NAND闪存减产,英飞凌布局泰国后端产能

1.传SK海力士上半年削减10%的NAND闪存产量据IT之家引述TheElec报道,SK海力士计划在今年上半年削减10%的NAND闪存产量,目前SK海力士的NAND闪存月产能约为30万片晶圆...

主要MCU原厂eNVM方案速览:面向车用、边缘AI等新应用

MCU制程不断发展,从90nm发展到40nm,现在又适配车芯等高性能应用,来到28nm乃至更先进的节点。但MCU内嵌eFlash的制程升级,却比逻辑电路难度更大。存储器电路需要额外的光罩层,...

瑞萨裁员应对需求不振,转型突破锁定AI化车芯

最近报道传出,MCU大厂瑞萨(Renesas)因面临各类芯片需求的持续疲软,已决定在2025年实施裁员计划,将在日本与全球范围内2.1万个工作岗位中,裁减不到5%,即少于1000个岗位。除此...

【芯资讯】MCU大厂加速软件定义汽车,瑞萨与NXP各有布局

1.瑞萨将与本田合作,为软件定义汽车打造SoC瑞萨日前宣布,已与本田签署协议,为软件车(SDV)开发高性能SoC芯片。新该芯片旨在提供2000 TOPS的领先AI性能以及20 TOPS/W的...

汽车电子的ISO 26262与AEC-Q认证,有哪些联系与差异?

在汽车电子行业,ISO 26262与AEC-Q是两项备受关注的国际认证标准,它们各自都有不同的认证对象和侧重点,又相辅相成,在提升汽车电子系统的安全性与可靠性方面,发挥出整体意义的价值。IS...

【芯资讯】苹果与联发科推迟采用2纳米,英伟达新GPU发布

1.成本过高,联发科、苹果推迟采用台积电2纳米据快科技引述相关报道,苹果被迫推迟在iPhone 17系列中应用台积电2纳米芯片的计划,可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一...

供应链安全与新应用,带动芯片原厂布局本地化产能

近年来宏观与市场形势的发展,带动起芯片本地化生产的趋势。芯片企业的产能布局,也在顺应目标市场的供应链安全需要,体现出远超以往的跨区域属性。从2025年至2027年的这段时间,都会有新增产能开...

【芯资讯】DRAM内存合约价预期下降,国产DDR5良率提升

1.调研:第一季度DRAM内存合约价预期下降最高13%据快科技消息,市场研究机构TrendForce的最新调查,2025年第一季度DRAM内存价格将继续下降。由于智能手机等消费型产品需求的持...

【芯资讯】两大存储器需求预期放缓,大厂调整产能与财测

1.两大韩系原厂展望悲观,DRAM盈利能力下降据快科技消息,TrendForce表示,继美光科技发布黯淡的业绩展望后,三星电子和SK海力士也下调了2024年第四季度的收益预期,反映出整个行业...

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