图解:这种新型测试仪器,它能满足高功率LED制造商和泛照明产业的需求,使各自获取数据以及比较后的结果;图中操作人员是来自NIST的Yuqin Zong。
LED 发光的主要难度在于它的工作温度,更明确地说是半导体中的结温。为了确保器件的快速量产,LED制造商使用了一个基于高速光脉冲来测试,以检测LED器件的色彩和亮度。然而,20ms的脉冲不能使芯片充分升温到“正常”工作时所需的结温,高达60°C。由于LED输出与温度有关,实际的工作特性会因制造商不同测试条件下所呈现的而异。与LED制造商的不一样,泛照明产业倾向于使用一种稳态直流的方法来测量,而那些LED芯片的使用者也会喜欢这种方式。
在 2008 Expert Symposium on Advances in Photometry and Colorimetry中,Ohno和Zong在发表的论文中提到,“我们开发了一种暂新而实用的方法,测量出高功率LED的任何特定结温。”新的测试法基于一个温度受控的热沉,利用它调节LED芯片至任何结温,这种方法比用直流测试LED输出的方法更好。这些热沉既便宜,使用又广泛,该小组表示此法适用于各种高功率LED,包括串联在一起的LED阵列。
迄今为止,Ohno和Zong在结温25°C的1W荧白光LED中应用了这种直流法,并辅以20ms的光脉冲测试。
经过最初的努力证明,使用新的直流法和常用的脉冲测试法几乎没有什么差别,现在我们正进行下一步实验使得直流法更加有效,初期的效果表明若采用该方法测试的话,有助于消弭LED业者与泛照明产业之间的差距。以此为基础,固态光源一定能优化它们的热管理系统,并生产更高效的灯具。
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