工艺流程对白光LED寿命的影响

工艺流程对白光LED寿命的影响

除了芯片本身的质量因素之外，LED的工艺流程还对其使用寿命有着显著影响。如何更好地控制工艺流程中的各个步骤与选用合适的辅助材料，从而保证一定的使用寿命，将是我们下文讨论的重点。

封装方法

有了好的LED芯片，还要有科学的封装方法，这样才能得到寿命较长的白光LED光源。

首先对白光LED封装所用的材料进行分析。固定LED芯片所用的固晶胶，有导电胶和绝缘胶之分，如果LED芯片为L型电极，就必须使用导电胶，这种固晶胶既能导电又能导热。如果LED芯片是V型电极，就要使用导热性能好的绝缘胶作为固晶胶。

其次是选用引脚式封装的支架，目前支架由两种材料做成：一种是铁支架，外表镀银；另一种是铜支架，外表也是镀银。这两种材料的导热系数不一样，相差比较大。一般用铜支架做成的LED要比用铁支架做成的LED其寿命长一倍以上。

pn结的工作温度

理论和实践都已经证明，LED的寿命是与LED的pn结工作温度紧密相关的。pn结的工作温度一般在110~120℃之间，但在设计中，应当考虑长期工作的情况下，pn结尽量保持在100℃左右。当LED芯片内结温升高10℃时，光通量就会衰减1%，LED芯片发光的主波长就会漂移1~2nm。

对于白光LED来说，温度对白光LED的寿命影响很大。一方面pn结温升，促使光衰增大；另一方面促使发光主波长漂移，同时也影响了光对荧光粉的有效激发，不但光衰增大，色温也产生变化。因为主波长改变了，激发的黄光也发生变化，结果混合光就和原有光的色温不一样。