亏损严重，传韩国封测大厂Nepes将对芯片封装部门重组后出售

The Elec日前引述消息人士称，韩国领先的半导体部件和材料专业公司Nepes Corporation已通知向子公司Nepes Laweh提供贷款的私募股权基金，计划重组后将其出售。

国际电子商情了解到，Nepes Corporation成立于1990年，于1999年在韩国证券交易所上市，是系统LSI（大规模集成电路）半导体市场上的一家大型后端供应商。该公司通过半导体和电子材料两个主要部门开展业务。半导体部门从事半导体产品的制造，例如用于平板显示器 (FPD) 的驱动集成电路 (IC) 凸块和封装。至于电子材料部门主要提供用于半导体和液晶显示器 (LCD) 的制造过程显影剂、滤色片显影剂、蚀刻剂、纳米剥离剂、清洁剂和浆料等。

作为行业翘楚，Nepes曾在晶圆级封装技术方面取得显著成就。然而，其子公司Nepes Laweh的巨额亏损却成为了其发展的沉重负担。尽管曾进行大规模投资，但良率问题一直未能得到有效解决，导致亏损不断加剧。

最新的报道引述消息人士的说法，Nepes Laweh的面板级封装 (PLP)工厂已停止运营，员工正在被解雇。Nepes计划在只保留少量研究人员，并将子公司Nepes Laweh出售。

Nepes Laweh于2020年2月独立运营，为母公司Nepes提供的晶圆级封装工作中赚取收入，但这被认为不足以维持业务。此外，该公司自独立运营以来一直处于亏损状态，截至去年累计营业亏损达2484亿韩元。

投资Nepes Laweh的一家私募股权基金的一位消息人士表示，他们认为自己无法收回这笔资金，并准备将其标记为总损失。

若出售Nepes Laweh消息属实，其背债务将由母公司Nepes承担。

不过，Nepes董事长否认了关闭芯片封装部门Nepes Laweh的消息，并声称该业务部门将继续进行。

他还补充说，已经与投资者就该业务部门的未来发展方向达成了一致，但拒绝透露具体细节。

事实上，最早在去年年底，就有传言称Nepes正准备关闭子公司Nepes Laweh；数月前，就有媒体报道称，为了缓解财务压力，Nepes已经开始出售旗下子公司股权，并寻求新的投资机会。

彼时的报道提到，Nepes还计划分拆其半导体材料业务部门，以吸引外部投资。这一举措旨在通过多元化经营和资源整合，提升公司的整体竞争力。