【芯资讯】美光中国台湾一工厂起火，DRAM报价待观察

1.美光中国台湾一工厂起火，DRAM报价待观察

据中国台湾工商时报消息，台湾地区美光一厂（后里厂）20日下午5点34分传起火并有气体外泄冒白烟，消防局抵达时厂区人员已将火势扑灭，无人受伤，原因有待厘清。

台湾美光至晚间9点半尚无正式响应。近期DRAM现货价格平淡，与合约价走势脱钩，主因终端需求尚未回复。对DRAM现货价格的影响方面，内存产业界人士说，火灾原因未明，最近DRAM价格较平稳，市场还有三星等其他品牌供应，故有待观察。

美光是国际三大DRAM厂商，市占约19.2%，美光有多达65%的DRAM产品在台湾地区生产，也开始量产1-beta制程，以EUV制程导入的1-gamma技术持续研发，台日研发团队合作进行中，对内存产业重要性可见一斑。

2.华邦电第二季利基型存储器价格调升约两成

据科创板日报引述中国台湾电子时报，存储器产业需求复苏，消息称，存储厂商华邦电第二季利基型存储器价格调升约两成，高雄厂及台中厂的产能利用率均已回归，带动第二季获利显着改善，并弥补首季亏损。 预计下半年传统旺季推升营运增温，相较上半年呈双位数增长。

3.调研：碳化硅功率组件强劲增长，ST份额超三成居首

据科创板日报消息，据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率组件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率组件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，安森美则是由2022年的第四名上升至第二名。

集邦咨询认为，2024年来自AI服务器等领域的需求则显着大增，然而，纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链，预计2024年全球SiC功率组件产业营收年成长幅度将较过去几年显着收敛。

4.联电发布22eHV工艺，面向手机AMOLED驱动芯片

晶圆代工厂联华电子（联电）日前宣布，为迎接AMOLED应用于智能型手机上的成长需求，联电率先推出22纳米嵌入式高压（eHV）平台，相较于28纳米eHV工艺，耗能降低达30%。崭新的显示驱动芯片（DDIC）方案不仅具备业界最小的SRAM位，可缩减芯片面积，同时加速高分辨率图像的处理速度与响应时间。

联电拥有数十年DDIC晶圆技术开发和制造的经验，是首家量产28纳米小尺寸面板DDIC的晶圆厂，小尺寸面板DDIC是驱动AMOLED和OLED用于智能型手机、平板计算机、物联网装置、和虚拟/扩增实境应用中，显示器的控制芯片。联电在28纳米小尺寸面板DDIC的全球纯晶圆代工市占率超过90%。

5.中国香港海关查获596颗高端CPU走私

据快科技消息，中国香港海关披露，6月11日查获了一起芯片走私案，涉及多达596颗高端CPU处理器，试图走私到中国内地。当时，海关工作人员发现一辆前往深圳湾管制站的车辆非常可疑，于是截停进行X光检查，发现在汽车的夹层内藏有大量CPU。

海关评估后认为，这批走私CPU属高端产品，可支持AI加速计算、云服务，总价值约1200万港元，折合人民币约1120万元。走私者可能会被处以300万港元的逃税罚款，折合人民币约280万元。