1.美光中国台湾一工厂起火,DRAM报价待观察
据中国台湾工商时报消息,台湾地区美光一厂(后里厂)20日下午5点34分传起火并有气体外泄冒白烟,消防局抵达时厂区人员已将火势扑灭,无人受伤,原因有待厘清。
台湾美光至晚间9点半尚无正式响应。近期DRAM现货价格平淡,与合约价走势脱钩,主因终端需求尚未回复。对DRAM现货价格的影响方面,内存产业界人士说,火灾原因未明,最近DRAM价格较平稳,市场还有三星等其他品牌供应,故有待观察。
美光是国际三大DRAM厂商,市占约19.2%,美光有多达65%的DRAM产品在台湾地区生产,也开始量产1-beta制程,以EUV制程导入的1-gamma技术持续研发,台日研发团队合作进行中,对内存产业重要性可见一斑。
2.华邦电第二季利基型存储器价格调升约两成
据科创板日报引述中国台湾电子时报,存储器产业需求复苏,消息称,存储厂商华邦电第二季利基型存储器价格调升约两成,高雄厂及台中厂的产能利用率均已回归,带动第二季获利显着改善,并弥补首季亏损。 预计下半年传统旺季推升营运增温,相较上半年呈双位数增长。
3.调研:碳化硅功率组件强劲增长,ST份额超三成居首
据科创板日报消息,据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球SiC功率组件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长,前五大SiC功率组件供应商约占整体营收91.9%,其中ST以32.6%市占率持续领先,安森美则是由2022年的第四名上升至第二名。
集邦咨询认为,2024年来自AI服务器等领域的需求则显着大增,然而,纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链,预计2024年全球SiC功率组件产业营收年成长幅度将较过去几年显着收敛。
4.联电发布22eHV工艺,面向手机AMOLED驱动芯片
晶圆代工厂联华电子(联电)日前宣布,为迎接AMOLED应用于智能型手机上的成长需求,联电率先推出22纳米嵌入式高压(eHV)平台,相较于28纳米eHV工艺,耗能降低达30%。崭新的显示驱动芯片(DDIC)方案不仅具备业界最小的SRAM位,可缩减芯片面积,同时加速高分辨率图像的处理速度与响应时间。
联电拥有数十年DDIC晶圆技术开发和制造的经验,是首家量产28纳米小尺寸面板DDIC的晶圆厂,小尺寸面板DDIC是驱动AMOLED和OLED用于智能型手机、平板计算机、物联网装置、和虚拟/扩增实境应用中,显示器的控制芯片。联电在28纳米小尺寸面板DDIC的全球纯晶圆代工市占率超过90%。
5.中国香港海关查获596颗高端CPU走私
据快科技消息,中国香港海关披露,6月11日查获了一起芯片走私案,涉及多达596颗高端CPU处理器,试图走私到中国内地。当时,海关工作人员发现一辆前往深圳湾管制站的车辆非常可疑,于是截停进行X光检查,发现在汽车的夹层内藏有大量CPU。
海关评估后认为,这批走私CPU属高端产品,可支持AI加速计算、云服务,总价值约1200万港元,折合人民币约1120万元。走私者可能会被处以300万港元的逃税罚款,折合人民币约280万元。
您还未登录!登录后可以发表回复
文章评论 0人参与