2023年，半导体组装和封装设备销售额下降26%

组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。

在领先的组装设备供应商中，DISCO和APIC Yamada逆势而上，在2023年分别实现了3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更成熟市场的公司表现较好，但销售额仍出现下滑。领先的组装和封装设备公司有：DISCO（切割），BE Semiconductor（芯片贴装和封装），ASMPT（芯片贴装，引线键合和封装），Kulicke & Soffa（引线键合）和Towa（封装）。