中国半导体产能将在未来五年增长40%

TechInsights汇编了中国半导体晶圆厂产能的信息（包括中资的和在中国的跨国公司的晶圆厂）。TechInsights预测称，到2029年，中国半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。

产能增长集中在12英寸晶圆厂

中国晶圆厂的晶圆产能数据来自外部和内部来源，包括TechInsights的半导体制造经济频道的晶圆厂数据库。晶圆厂生产数据按晶圆尺寸(2、3、4、5、6、8和12英寸)进行分类。这些晶圆厂生产各种类型的半导体，包括光电/LED，分立/电源，内存，逻辑，模拟/线性，代工厂等。快速增长的主要是12英寸晶圆厂，如下图所示，尽管8英寸和6英寸晶圆厂也有一些增长。