三家晶圆代工大厂发布最新人事变动

格芯方面，任命洪启财为亚洲区总裁，将重点拓展中国的业务与战略合作；三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任；本月中旬，英特尔宣布聘请了原美满科技（Marvell）高级副总裁Kevin O'Buckley（凯文·奥巴克利）担任其代工芯片制造业务的高级副总裁兼总经理，标志着英特尔在代工领域的新一轮战略布局正式启动。

5月20日，半导体代工商格芯宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang)为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财在半导体代工行业拥有30多年经验，上任后将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。

公开资料显示，洪启财于2010年加入格芯，并担任过多项高级领导职务。就任亚洲区总裁及中国区主席前，他任职格芯首席制造官，管理格芯在全球的生产基地，并主管格芯在新加坡的所有业务运营。洪启财是新加坡芯片产业发展的关键人物。他是新加坡国立研究基金会董事会成员，并兼任国际半导体产业协会东南亚区域咨询委员会主席。

对于此番人事变动，洪启财以及格芯首席业务官Niels Anderskouv均表达了对发展中国市场的愿景。洪启财称，格芯正响应许多跨国客户的需求，他们正寻求与格芯找到合作路径，尤其是为满足中国客户不断增长的需求，提供高质量的芯片制造技术。Niels Anderskouv则表示，洪启财将是推动整个亚洲客户与合作伙伴关系的理想领导者，尤其是加速格芯在中国市场的业务增长。

三星电子在21日宣布了一项重大人事变动，其任命前未来事业计划团部长（副会长）Jun Young Hyun（全永铉）为最新DS部门负责人，而前任DS部门负责人Kyung Kye-hyun（庆桂显）则被任命为未来事业计划团部长。

据三星电子此前消息，Jun Young Hyun于2000年加入半导体业务部门，帮助该公司开发用于智能手机和服务器的DRAM和闪存芯片。2012年起其担任三星电子存储业务部门副社长，2014年其担任DS部门存储业务部社长。2017年Jun Young Hyun转任三星SDI社长，领导了集团未来的能源存储业务。

三星电子表示，这次人事变动是在全球经济环境不确定的情况下，为了加强半导体未来竞争力而采取的预防措施。据悉，2023年三星半导体部门亏损严重，并且近两年在HBM芯片研发中，还在加强与SK海力士、美光等原厂竞争。

5月13日，英特尔宣布聘请了原美满科技（Marvell）高级副总裁Kevin O'Buckley（凯文·奥巴克利）担任其代工芯片制造业务的高级副总裁兼总经理，标志着英特尔在代工领域的新一轮战略布局正式启动。

据悉，奥巴克利在IBM的技术开发和制造部门工作17年；随后在格芯担任产品开发副总裁，继续深耕半导体领域；当美满（Marvell）收购格芯旗下专用集成电路（ASIC）业务部门Avera Semiconductor时，奥巴克利也随之加入Marvell，并担任首席执行官，担任定制、计算和存储事业部硬件工程高级副总裁。他将在5月底接替即将退休的斯图·潘恩，成为执行领导团队的一员，直接向CEO帕特·基辛格汇报工作。

2021年，英特尔首席执行官帕特·基辛格制定了4年5个节点的晶圆代工计划。今年英特尔披露了晶圆代工最新进展及未来计划，正式开启“系统代工”时代。据悉，其基于英特尔首款EUV节点intel 4的产品现已上市，其大批量对应产品intel 3也已准备就绪。与此同时，英特尔正在对其2024年和2025年首款全环栅(GAAFET)/RibbonFET进行最后的润色。