7亿美元，印度软件厂商计划进军芯片制造！

Zoho成立于1996年，目前总部位于印度泰米尔纳德邦，为150个国家的企业提供软件和相关服务。

此次Zoho考虑生产化合物半导体，并寻求印度政府的激励措施，印度电子信息技术部负责推动印度芯片计划的小组正审查该提案。

资料显示，化合物半导体是指由两种或两种以上不同元素的原子组成的半导体材料，与传统的硅（Si）半导体相比，化合物半导体通常具有更高的电子迁移率、更宽的能带隙以及更好的热稳定性和辐射耐受性等特性，适用于对高速度、高频率、高温环境和高效率有特殊要求的应用场合。化合物半导体材料种类繁多，碳化硅与氮化镓是代表产品，目前二者在消费电子与电动汽车的应用备受关注。

近年印度积极推动芯片组装和本地化生产，旨在成为全球半导体市场的重要参与者。业界指出，印度芯片计划旨在通过加大投资、寻求国际合作、建设基础设施和培养人才等方式，提升该国在全球半导体产业中的地位和竞争力。

今年2月印度批准了一项总投资达1.26万亿卢比（152亿美元）的半导体制造投资计划，涉及晶圆厂与芯片封装领域，其中包括塔塔集团与力积电合作的印度首家晶圆厂。据悉，该晶圆厂预计每月可生产5万片晶圆，涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点，目标是每年为各种细分市场生产30亿颗芯片，包括高功率计算机、电动汽车、电信和电力电子产品。