亏损严重,传韩国封测大厂Nepes将对芯片封装部门重组后出售

The Elec日前引述消息人士称,韩国领先的半导体部件和材料专业公司Nepes Corporation已通知向子公司Nepes Laweh提供贷款的私募股权基金,计划重组后将其出售。 国际...

群创旗下方略电子与日本NGK合作开发混合电路基板

NGK并投资取得方略少数股权,加深双方合作深度。 方略指出,NGK是拥有百年历史的日本企业,专注于陶瓷技术创新,自1919年成立以来,秉持卓越的陶瓷技术,开发出陶瓷基板和陶瓷封装等自有产品,...

7月排产延续收缩态势,硅片酿价反弹情绪渐浓

周价格观察 硅料价格 本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为34元/KG,单晶致密料的主流成交价格为32元/KG;N型料报价为38元/KG。 交易情况 本周硅料整体签单状况好转,n、p型硅料...

2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

随着内存市场的逐渐复苏,加之企业为即将到来的销售旺季积极备战,半导体制造厂的利用率已摆脱去年低谷,2024年下半年预计将冲破80%。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和,同时有报...

Littelfuse发表第四份年度可持续发展报告

2024年7月1日,Littelfuse公司宣布发表第四份年度可持续发展报告。在Littelfuse,我们相信每位员工、客户和合作伙伴都有潜力推动积极的变革——环境、...

iCEasy商城赋能灵动微数字营销,推出小程序商城

在数字化时代,电商与技术的融合已成为推动商业创新和提升服务品质的关键力量。iCEasy商城作为元器件综合交易平台,始终致力于通过创新技术提升用户体验和服务效率;为合作伙伴提供更专业、更全面、...

工信部:开辟人工智能等新赛道,提升集成电路等发展水平

会上,工信部总工程师赵志国表示,开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道,提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平。 赵志国指出,近年来,工信部锚定制造强国、网络强国和数字中国战略目标,扎实...

晶圆代工大厂出手!GaN新添2起收购

格芯收购Tagore GaN技术和相关团队 7月1日,晶圆代工大厂格芯(GF)宣布,公司收购了Tagore Technology经生产验证的专有功率氮化镓(GaN)IP产品组合。 该产品组合...

AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年

自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查,...

苹果平价VR或将搭载尺寸更大、分辨率更低的显示器

新消息称,苹果价格亲民的头戴式显示器产品,搭载分辨率较低但尺寸更大的OLED面板。 《The Elec》报导,调查苹果供应链时,发现Vision Pro的OLEDoS面板采购发生变化;Vis...

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