深圳市光峰光电技术有限公司
公司地址：深圳市南山区西丽茶光路1089号深圳市集成电路设计应用产业园4楼
邮政编码：518057
公司网址：http://www.appotronics.com
公司简介
招聘职位
LED封装工艺工程师
职位名称：LED封装工艺工程师
具体要求
工作职责：1. LED封装、阵列生产技术支持 ，员工培训与考核2. 大功率LED封装、阵列封装焊接工艺持续改进，提高Yield和产能，作业指导书编写与更新3. 其它封装工艺技术开发支持、建立工艺控制点与工艺标准制定、以及PFMEA拟制4. 后端光源应用了解与技术支持任职资格：1. 主修自动化、光学或机电等相关专业2. 4年以上半导体行业相关工作经验，2年以上自动化Wire Bond工作经验（要求对自动化焊线机编程、参数设置等非常熟悉，清楚打金线的一些主要不良项与改善措施）3. 熟悉大功率LED封装工艺、对荧光粉应用了解者优先4. 有良好的数据统计分析、归纳整理的能力，擅长工程报告编写5. 工作积极主动，勤于思考，有上进心，能吃苦耐劳，动手能力和执行力强
基本要求
招聘类别：
全职
更新日期：
2013-04-05
岗位类别：
激光/光电子技术,其他生产/制造类
年龄要求：
不限
专业要求：
性别要求：
不限
工作地区：
南山区
户口所在地：
不限
要求行业：
科学研究/技术服务
工作经验：
无
要求学历：
本科以上
外语语种：
无
招聘人数：
1人
计算机能力：
不限
提供月薪：
面议
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