从广州国际照明展看LED最新趋势与投资风险

LED之家于2012-08-12 19:15:37 http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=8314

文章摘要： Zhaga推动接口标准化，利好具有规模与品牌优势的光源大厂。飞利浦等国际大厂大力推广Zhaga联盟，我们了解到大多数中小LED光源企业对此持排斥态度，主要原因包括:1)产品标准化要求厂家有较大的规模，2)产品差异化减小的情况下品牌和渠道更为重要。预计未来光源行业将迈向大宗商品化且行业集中度大幅提升，利好阳光、雷士及鸿利等大厂;而灯具行业仍保持多样化的市场格局。此外，接口标准化也为连接器等结构件厂商带来商机。    低成本照明应用厂商亦有望胜出。

Zhaga推动接口标准化，利好具有规模与品牌优势的光源大厂。飞利浦等国际大厂大力推广Zhaga联盟，我们了解到大多数中小LED光源企业对此持排斥态度，主要原因包括:1)产品标准化要求厂家有较大的规模，2)产品差异化减小的情况下品牌和渠道更为重要。预计未来光源行业将迈向大宗商品化且行业集中度大幅提升，利好阳光、雷士及鸿利等大厂;而灯具行业仍保持多样化的市场格局。此外，接口标准化也为连接器等结构件厂商带来商机。

低成本照明应用厂商亦有望胜出。业者普遍认为不必把灯具寿命等性能做到极致，而是在达到标准的前提下，尽量降低成本即可，因为一般消费者不需要10年不换的灯具。长方照明等成本控制能力较好的中低端厂商亦有望胜出。

COB阵列式封装成为照明LED主流趋势。今年展会上COB(chiponboard)模组产品最为火热。其优点包括可简化结构设计、降低组装人力成本、尤其适用于球泡灯、筒灯等。COB模组封装迎合了主流的照明应用趋势，建议积极关注走在COB技术前列的封装厂商，如鸿利、瑞丰等。

蓝宝石5年内仍主导市场，长期受硅衬底冲击。中短期内蓝宝石的主流地位无法撼动，主要原因是使用蓝宝石衬底仍有较大的降成本空间。但长期来看硅衬底具有较大前景，预计3-5年会有几家企业进行小规模量产。若晶圆级封装(直接在晶圆上封装)技术快速突破，将带动硅衬底的应用。建议长线跟踪涉及硅衬底的企业。

大功率电源行业未来格局清晰，LED照明对被动元件要求提升。小功率电源的趋势是把外围分立器件整合到单一IC中，由电源IC厂商直接向应用企业供货。大功率驱动市场将被几家专业电源厂占据;另外，LED逐步替代荧光灯趋势下，虽然所需被动元件的种类和数量不变，但由于LED电路对元件性能要求更高，众多下游企业指定采用进口元件，部分国内元件厂仍需努力。

投资结论:1)关注拥有规模、渠道和品牌优势的光源大厂，如阳光、雷士及鸿利等，此外可关注接口标准化给连接器厂带来的机会;2)长方照明等成本控制能力较强的中低端厂商亦有望胜出;3)COB模组封装迎合了主流的照明应用趋势，建议积极关注走在COB技术前列的封装厂商，如鸿利、瑞丰等;4)蓝宝石5年内仍主导市场，长期受硅衬底冲击，建议长线跟踪涉及硅衬底的企业;5)未来茂硕、英飞特等专业电源厂将分享大功率电源产品市场份额。

风险提示:未来可能出现新的技术革命进而影响行业格局;竞争加剧导致行业整体利润率下滑。